GlobalFoundries 将获日本资助,在纽约州马耳他建并运营两座300mm晶圆厂
GlobalFoundries 已被选中在纽约马耳他地点运营两座新的 300mm 晶圆厂,融资来自日本,最高达 210 亿美元,依据美日贸易协议;首座晶圆厂预计将在 2029 年投产,2026 年底前动工,每座晶圆厂投产后每年将增加约 90 万片 300mm 晶圆至美国产能。美国政府将取得约 4% 的股权,且 GlobalFoundries 将把现有 CHIPS 法案奖励中的 9.55 亿美元重新分配用于马耳他和佛蒙特州伯灵顿的硅光子、SiGe 和先进封装投资。客户包括瑞萨电子、苹果、Cirrus Logic、通用汽车和东京电子,瑞萨视该产能为其自身产能的延伸。
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