在中国/新加坡增产面向先进半导体的封止材
报道称将在日本以外的中国和新加坡增产面向先进半导体的封止材(封装材料),属于计划性扩产。正文因字符编码损坏大部分无法解读,但可辨识出涉及MUF用材料提高至2倍、另一材料提高至3倍的表述;具体公司、时间表和原因正文未明确,原文未说明原因。
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报道称将在日本以外的中国和新加坡增产面向先进半导体的封止材(封装材料),属于计划性扩产。正文因字符编码损坏大部分无法解读,但可辨识出涉及MUF用材料提高至2倍、另一材料提高至3倍的表述;具体公司、时间表和原因正文未明确,原文未说明原因。
非金属材料板块今日暴涨6%,资金向产业链上游扩散。逻辑源于国产替代持续发酵及AI芯片封装等下游需求兑现。
半导体材料板块,预计国产替代相关标的将持续受资金关注。
已经到底了