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宏昌电子：拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目

宏昌电子拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目。原文未说明投资金额、建设地点、时间安排及产能规模，项目目前仅为拟投建计划，尚未提及已开工或建成。