Fraunhofer展示500kW/l SiC逆变器
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
利多
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
- 相关厂商
- Fraunhofer IZM、Mitsubishi Electric、AT&S、Infineon Technologies
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
已经到底了