英特尔研发XBM专利,重返存储市场
英特尔CEO Lip-Bu Tan宣布重返存储市场,并聘请SK海力士前高管推进XBM与ZAM架构研发。此举旨在通过新技术应对存储市场变化。
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长期技术布局,短期供需无实质影响。
- 相关厂商
- Intel、SK Hynix、Saimemory
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英特尔CEO Lip-Bu Tan宣布重返存储市场,并聘请SK海力士前高管推进XBM与ZAM架构研发。此举旨在通过新技术应对存储市场变化。
长期技术布局,短期供需无实质影响。
Intel计划开发XBM和ZAM以挑战HBM主导地位,目标2030年商业化。尽管面临生态系统壁垒,但并行开发表明其决心。
该技术趋势对当前供需无直接影响。
英特尔新专利XBM架构匹配HBM4尺寸。该技术旨在通过去除硅中介层优化下一代内存物理设计。
长期技术趋势,对当前现货价格影响中性。
英特尔申请了XBM内存专利,这是一种旨在2030年前后商业化的HBM4潜在替代方案,具有更高带宽和更低成本。该技术通过后端晶体管设计提升面积利用率和TSV密度,旨在解决LPDDR带宽不足的问题。
作为长期研发里程碑,该技术对当前HBM及DRAM供应链的供需和价格影响微乎其微。
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