imec ASML TSMC集成2D晶体管50nm节距
imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管,实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极,94%器件正常工作,是2D材料集成的重要里程碑。
中性
该技术突破属于长期研发进展,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
- 相关厂商
- imec、ASML、TSMC
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imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管,实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极,94%器件正常工作,是2D材料集成的重要里程碑。
该技术突破属于长期研发进展,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
IEDM 2025会议聚焦钌金属互连与二维沟道材料研发,三星实验显示超细钌线电阻降低46%,imec展示了16nm间距下的高良率互连结构。背景是铜互连在先进制程面临电阻飙升问题,二维材料旨在解决晶体管漏电。
均为远期技术探索,对当前供应链、库存及现货价格无直接影响。
已经到底了