Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术
Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术,探讨铜导电油墨替代银的可行性。该技术演示旨在优化制造工艺并评估材料替代方案。
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目前尚未对现货价格或供应产生实质性影响。
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Heraeus展示射频厚膜金电路激光蚀刻技术,探讨铜导电油墨替代银的可行性。该技术演示旨在优化制造工艺并评估材料替代方案。
目前尚未对现货价格或供应产生实质性影响。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
Silanna UV在ICULTA 2023会议上展示了采用新型SPSL技术的235nm远紫外LED,宣称在功率和寿命上取得突破。该技术仍处于研发展示阶段,属于特定光电器件领域的进展。
此为远期研发里程碑,对当前电子元件交易市场的供需和价格无直接影响。
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