Volantis计划将AI加速器带宽提升至240TB/s
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
关注
技术概念，短期无供需影响。
- 相关厂商
- Volantis、AMD、Nvidia
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
Altman支持的初创公司Volantis计划利用光子中介层将AI加速器内存带宽提升至240 TB/s，容量达10 TB。该技术通过光波导替代电气互连，突破传统GPU受限于芯片边缘的容量瓶颈。
技术概念，短期无供需影响。
Generation Alpha Transistor (GAT) 推出AI工具以解决模拟芯片设计瓶颈。CEO Dan Fritchman 指出模拟设计工具几十年未变，导致效率低下。
该初创公司旨在通过AI自动化提升模拟设计效率。
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现，封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升，单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。
CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。
MIPI联盟宣布索尼、南芯半导体、Valens和Velinktech四家厂商在AutoSens USA演示8Gbps A-PHY SerDes互操作性。此次演示标志着A-PHY规范成熟度提升及合规计划启动，旨在增强汽车OEM的供应链信心。
该技术趋势利好长期ADAS供应链，但短期内对现货价格无直接影响。
Analog Bits将在台积电2026技术论坛展示基于N2P工艺的实时片上电源传感与传输IP，其中LDO面积减少30%。该IP旨在解决先进AI/HPC芯片的功率密度与可靠性挑战。
/利空/关注：此为远期技术展示，对当前元器件供应、价格及交易无直接影响。
Marvell在DesignCon 2026展会上演示了其支持256 GT/s速率的PCIe 8.0 SerDes技术。PCIe 8.0规范仍处于草案阶段，预计2028年定稿。
此为远期技术研发展示，对当前半导体供应链的供需及价格无直接影响。
CEA-Leti与CEA-List在ISSCC发布电光路由器小芯片，能效达3.19pJ/比特，光路建立仅18纳秒。该技术旨在为未来HPC和AI加速器系统实现芯片级动态光互连。
此为远期研发里程碑，对当前电子元件供需与价格无直接影响。
QSFP-DD MSA宣布将制定新规范，将模块带宽扩展至1.6Tbps，计划采用正在开发的200Gbps PAM4 SerDes技术。此举旨在满足下一代系统对更高数据速率的需求，属于技术路线图更新。
此为远期研发里程碑，对当前在产模块的供需与价格无直接影响。
已经到底了