Lumentum演示1060nm VCSEL光互联
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
- 相关厂商
- Lumentum Holdings Inc、Astera Labs Inc、Corning Inc
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
Lumentum、Astera Labs和Corning在OCP峰会演示1060nm VCSEL光互联技术,专为AI机架级架构设计。该技术结合了Astera Labs的智能交换机和Corning的多模光纤。
新光互连技术验证将推动未来AI服务器对高速光模块的需求。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
Nvidia正在测试PTFE和HC树脂用于Rubin Ultra NVL576 Switch Tray,计划2027年下半年量产。此举旨在寻找玻璃基板替代材料以优化AI服务器性能。
PTFE及HC树脂材料供应商。
UCIe 3.0标准统一了封装内die-to-die通信,使PCIe 8.0流量能无缝跨越chiplet边界。
技术标准升级对短期现货价格无直接影响。
双通道数字电位器U2支持256步分辨率及多种编程模式。通过开关S1和S2的组合,电路可实现通道独立、并联或锁定功能。
该设计仅提供电路灵活性,不涉及供需或价格变动。
Blaize推出Graph Streaming Processor (GSP)架构,旨在减少AI推理中的数据移动。该公司主张通过混合AI策略,利用硬件调度器优化数据流,而非单纯堆砌算力。
目前仅处于技术概念阶段,对短期现货价格无直接影响,属于AI芯片架构创新趋势。
NVM Express联盟更新11项NVMe规范,新增PCIe导出NVM子系统迁移功能。该功能旨在简化虚拟机迁移并支持后量子密码学,提升存储虚拟化能力。
技术规范升级利好NVMe SSD产业链长期发展,但短期无供需影响。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程,涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
三星计划2026年底量产CXL 3.2内存模块,SK海力士展示CXL 3.2样品。针对HBM和DDR容量瓶颈,两家厂商正开发CXL技术以扩展AI内存。
长期技术演进,对当前现货价格无直接冲击。
JEDEC发布JESD330-4标准,定义SPHBM4接口,利用4:1串行化将信号从2048降至512。该标准允许在有机基板上使用HBM4同款DRAM颗粒。
有机基板成本低于硅基板,有望降低HBM4模组成本并提升堆叠数量。
Meta部署自研Vistara ASIC,将DDR4内存桥接至仅支持DDR5的AMD Turin服务器,单机总容量达1TB。针对DDR5价格飙升及供需失衡,Meta通过CXL 2.0技术回收旧服务器DDR4模块以降低硬件成本。
DDR4生命周期延长及CXL技术在企业级内存扩展中的应用趋势。
Solidigm VP Avi Shetty 展望未来技术,包括 PCIe 6.0 SSD 和液冷存储。这是技术路线图讨论,而非供应链冲击。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施,需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管,实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极,94%器件正常工作,是2D材料集成的重要里程碑。
该技术突破属于长期研发进展,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
澜起科技正积极推进PCIe 7.0 Retimer及Switch芯片研发,并已于1月送样PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer。公司目前以Gen 5产品出货为主,6.x产品处于送样测试阶段。
文章提出AI封装将引入垂直系统电磁走廊,利用玻璃基板与TGV实现垂直信号与电源传输。随着带宽与功率密度提升,异构集成架构正从平面转向立体。
长期利好玻璃基板与先进封装产业链的技术升级预期。
TrendForce指出随着数据传输逼近400Gbps,铜缆达到物理极限,CSPs正转向LPO、NPO或CPO技术以降低功耗。此趋势将推动AI工厂光互连需求增长,需关注相关技术路线演进。
TrendForce指出TSMC COUPE虽已就绪,但面临亚微米对准与多级验证等测试瓶颈。在Broadcom Tomahawk 6与NVIDIA Spectrum-X Photonics等高速CPO交换机普及前,测试环节必须先行突破。
CPO测试设备与供应链产能,若测试无法跟上,将制约CPO大规模量产进度。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |