JEDEC定硅光标准，TSMC量产200Gbps调制器
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
关注
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
- 相关厂商
- JEDEC、TSMC、Samsung Electronics、MAtek
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264，规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白，解决多芯片模块的热应力与对准问题。
（技术标准化推动行业应用，短期供需无显著变化）。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施，需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
三星晶圆代工宣布开放光子集成电路代工服务，其调制器单通道速率达224 Gbps。公司计划2027年推出光引擎，2029年实现共封装光学。
/利空/关注: 此为长期技术路线图，未提及产能、良率或客户订单，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
台积电COUPE硅光平台目标2026年量产，三星晶圆代工计划2027年推出光引擎、2029年提供CPO交钥匙服务。背景是GPU互连需求推动光传输技术发展，两家代工厂竞相布局。
/利多/关注: 中性，此为远期技术路线图，对当前电子元件交易无直接影响。
OpenLight与苏州天孚光通信宣布在硅光后端集成技术上取得进展，支持基于TGV基板的400G速率。此为双方2025年合作的延续，旨在加速硅光生产与光通信系统流程。
此为长期研发与生态合作，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
OpenLight宣布其与Tower合作开发的PH18DA磷化铟硅光平台获得首批量产订单。该平台基于800G/1.6T激光集成光子集成电路方案，面向AI与数据中心网络。
此为长期技术研发里程碑，对现有元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
联电与HyperLight合作，计划年底前量产薄膜铌酸锂芯片，目标应用于AI数据中心及光通信。该技术相比主流硅光方案在带宽和能效上具备潜力，但目前仍处于研发与产能建设阶段。
此为长期技术进展，对现有电子元件供应链、价格及短期交易无直接影响。
Veeco与imec联合开发了300mm晶圆兼容的钛酸钡集成硅光平台制造工艺。该研发旨在提升未来数据中心与电信光调制器的性能。
此为长期工艺研发里程碑，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
OpenLight工程师将在ISPEC 2025研讨会上介绍硅与III-V族材料异质集成的最新进展。该技术旨在规模化制造光子芯片，并展示了其光子开发工具包的应用案例。
此为远期技术路线图，对当前光子元件交易无直接影响。
光子ASIC芯片设计商OpenLight完成3400万美元A轮融资，由Xora Innovation和Capricorn Investment Group共同领投。融资将用于扩展其面向AI数据中心的光子集成技术平台。
此为特定技术路线的长期研发进展，对当前主流电子元件的交易供应、需求及价格无直接影响。
比利时imec与根特大学成功演示单片集成的微波光子处理芯片，整合了高速调制器、滤波器及探测器。该技术旨在取代5G/6G、卫星通信中笨重高功耗的组件。
此为远期研发里程碑，对当前电子元件供应链、价格及库存无直接影响。
POET科技与Liobate科技合作，将薄膜铌酸锂调制器集成至POET光引擎，目标应用于400/800Gbps数据中心与电信市场。该合作旨在开发更高性能、更节能的电光转换解决方案。
/利空/关注: 中性，此为长期研发进展，对当前组件供应、价格及交易库存无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |