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低影响影响力评分:10/100

OpenLight展示硅基III-V族异质集成技术

OpenLight工程师将在ISPEC 2025研讨会上介绍硅与III-V族材料异质集成的最新进展。该技术旨在规模化制造光子芯片,并展示了其光子开发工具包的应用案例。中性:此为远期技术路线图,对当前光子元件交易无直接影响。

Photonic ICsIII-V LasersSilicon Photonics
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来源:Semiconductor Today · 2025/11/12 · 查看原始来源

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