JEDEC定硅光标准,TSMC量产200Gbps调制器
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
- 相关厂商
- JEDEC、TSMC、Samsung Electronics、MAtek
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
CPO技术需从器件设计转向全电光路径实现,封装PDK成为关键缺失环节。随着AI基础设施对带宽和功耗要求提升,单纯提升光器件性能已不足以支撑系统级集成。
CPO产业链设计工具与封装工艺的协同演进。
文章提出AI光子学需关注电光实现走廊(EORC)概念。单一器件性能不足以支撑AI基础设施,需整合热学、力学及材料约束。
该框架将推动硅光子及共封装光学技术向系统级集成发展。
三星晶圆代工宣布开放光子集成电路代工服务,其调制器单通道速率达224 Gbps。公司计划2027年推出光引擎,2029年实现共封装光学。
/利空/关注: 此为长期技术路线图,未提及产能、良率或客户订单,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Coherent公司200G PAM4 DFB-MZ激光器单片集成芯片获ECOC 2023最具创新光子组件奖。该产品面向下一代高速数据中心互连和光网络应用。
此为远期研发成果,对现有组件供应、价格及短期交易无直接影响。
OpenLight成功演示了适用于Tower Semiconductor PH18DA平台的224G磷化铟调制器。该技术旨在提升数据中心光互连的传输速率,属于研发里程碑。
此为远期技术展示,对当前组件供应、价格及库存无直接影响。
三菱电机研发出支持四路CWDM信号的200Gbps (112Gbaud PAM4) EML芯片,速度较其现有产品提升一倍。该技术旨在满足数据中心和电信网络对800Gbps及1.6Tbps高速传输的长期需求。
此为远期研发成果,对当前组件现货市场的供应、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |