华为麒麟9050 Pro采用LogicFolding垂直堆叠设计
Geekerwan与Kurnal Insights拆解了华为Mate 90 Pro Max的麒麟9050 Pro，发现其采用两个垂直堆叠的芯片而非传统单平面设计。这展示了华为独特的LogicFolding封装技术。
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(技术趋势，无直接供应影响)。
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Geekerwan与Kurnal Insights拆解了华为Mate 90 Pro Max的麒麟9050 Pro，发现其采用两个垂直堆叠的芯片而非传统单平面设计。这展示了华为独特的LogicFolding封装技术。
(技术趋势，无直接供应影响)。
开发者通过USB-C将iPhone 17 Pro Max与MacBook Pro连接，使Qwen3.8-27B模型预填充性能提升最高达44%。该方案利用A19 Pro芯片的GPU和神经网络引擎分担M4 Pro芯片的计算任务，解决大模型对显存容量的限制。
该实验展示了消费级设备在AI协同计算上的潜力，但需专用软件支持，目前不具备直接交易价值。
海思详解星闪音频技术，物理层传输速率达16Mbps，可承载48kHz/24bit无损规格。传统短距无线技术带宽不足导致音源压缩，星闪架构通过高阶调制技术解决此瓶颈。
该技术为无线音频传输提供新方案，但尚未引发供需或价格波动。
华为发布Pura 90 Pro Max，搭载自研HyperSpace内存技术，宣称通过提升69%内存压缩率，使12GB物理内存实现16GB等效体验。该技术基于软硬件垂直整合，此前已在Mate 80系列应用。
此为面向消费者的软件优化，对移动DRAM现货供需及价格无直接影响。
iFixit拆解显示AirPods Max 2仅升级H2芯片，维修性评分6分。硬件与2020年产品相似，冷凝水与胶水问题依旧。
维修难度高且无官方备件，影响售后市场。
M5 Max版MacBook Pro在AI负载下SSD控制器温度飙升至106°C，导致性能降频，远高于M3 Max的30°C以下水平。
PCIe 5.0 SSD在高密度计算场景下的散热设计挑战。
Ookla 2025Q4报告显示苹果C1X基带下载速度追平高通X80，延迟表现优异。得益于基带与处理器协同，C1X在19个市场击败了iPhone 17 Pro Max。
（关注）：苹果在复杂网络下的多频段调度能力仍需改进，上传速度落后32%。
拆解分析证实iPhone 17采用基于Soitec FD-SOI衬底的GlobalFoundries 22FDX工艺制造的Qualcomm QTM565毫米波天线封装模块。FD-SOI技术因其在高频射频集成中的性能优势，正被高端消费电子采用。
此为技术趋势确认，对相关组件现货供应、价格及短期交易决策无直接影响。
路透社报告称中国团队已完成EUV光刻机原型，预计2030年才能量产芯片。背景是出口管制下，中芯国际等正通过多重曝光用DUV工具生产近5nm芯片。
/利空/关注: 中性，此为远期研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
德国马克斯·普朗克光科学研究所和弗劳恩霍夫IISB正联合开发用于碳化硅的原子层加工技术，旨在制造光子及量子电路。该项目由德国联邦教研部资助，属于长期基础科学研究。
该研发项目对当前碳化硅衬底的供应、需求及交易价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |