三和涂料与三星SDI量产半导体封装用熔融母料
三和涂料工业与三星SDI联合开发的高性能熔融母料已开始量产交付,并应用于新款移动设备AP封装。该材料旨在提升封装均匀性、抗翘曲及散热性能,未来计划扩展至AI服务器DRAM与NAND。
中性
此为长期技术进展,对现有电子元件供需及价格无直接影响。
- 相关厂商
- Samhwa Paint Industries、Samsung SDI
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
三和涂料工业与三星SDI联合开发的高性能熔融母料已开始量产交付,并应用于新款移动设备AP封装。该材料旨在提升封装均匀性、抗翘曲及散热性能,未来计划扩展至AI服务器DRAM与NAND。
此为长期技术进展,对现有电子元件供需及价格无直接影响。
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