NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
三和涂料与三星SDI量产半导体封装用熔融母料
三和涂料工业与三星SDI联合开发的高性能熔融母料已开始量产交付，并应用于新款移动设备AP封装。该材料旨在提升封装均匀性、抗翘曲及散热性能，未来计划扩展至AI服务器DRAM与NAND。中性：此为长期技术进展，对现有电子元件供需及价格无直接影响。
Epoxy Molding CompoundMelt Master Batch
packagingmaterialR&D
来源：TrendForce · 2026/3/8 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生