英飞凌将RISC-V引入AURIX车规MCU
英飞凌宣布计划推出基于RISC-V架构的AURIX车规MCU产品。此次转型旨在应对软件定义汽车(SDV)需求及降低对Arm架构的依赖。
关注
RISC-V在车规领域的长期生态建设进度,短期对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- Infineon Technologies、Hyundai Motor Group
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
英飞凌宣布计划推出基于RISC-V架构的AURIX车规MCU产品。此次转型旨在应对软件定义汽车(SDV)需求及降低对Arm架构的依赖。
RISC-V在车规领域的长期生态建设进度,短期对现货价格无直接影响。
UALink联盟发布其开放GPU互连标准2.0版本,新增对200G网络和网内计算的支持。该联盟旨在为英伟达的NVLink提供高性能替代方案,但基于1.0标准的商用芯片预计2027年才上市。
此为长期研发进展,对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。
凯世通扩展1.6T以太网互连验证范围,新增被动铜缆与低功耗光技术支持。此举旨在应对AI及高性能计算网络日益增长的复杂性。
对半导体供应链无直接供需影响。
罗德与施瓦茨与瑞昱半导体成功验证了针对蓝牙LE高数据吞吐量功能的行业首个测试方案,并计划在2026年展会上展示基于瑞昱RTL8922D和RTL8773J芯片的测试。该技术将蓝牙LE最大数据速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps,旨在支持下一代低延迟音频与高速数据传输应用。
此为远期研发进展,对当前芯片供应链、现货价格及交易决策无直接影响。
Ranovus在OFC 2023上演示了其Odin 800G光引擎与AMD Versal自适应SoC的互操作性。该演示旨在为AI/ML及通信应用提供更高带宽的数据中心互连方案。
此为技术研发里程碑,对现有组件供需及价格无直接影响。
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