SambaNova SN50性能达763 tok/s
SambaNova混合计算平台结合H200与SN50 RDUs在MiniMax M2.7基准测试中达到763 tok/s。该架构通过分离预填充和解码任务，旨在延长老旧GPU机队的生命周期。
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基准测试验证了SambaNova的技术，但尚未对标准组件的供应短缺或价格变动产生直接影响。
SambaNova混合计算平台结合H200与SN50 RDUs在MiniMax M2.7基准测试中达到763 tok/s。该架构通过分离预填充和解码任务，旨在延长老旧GPU机队的生命周期。
基准测试验证了SambaNova的技术，但尚未对标准组件的供应短缺或价格变动产生直接影响。
imec、ASML与TSMC在300mm晶圆上成功集成互补2D晶体管，实现50nm节距。该成果利用EUV光刻技术打印28nm栅极，94%器件正常工作，是2D材料集成的重要里程碑。
该技术突破属于长期研发进展，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Quinas Technology 正在 KAUST Core Labs 利用 ALE 技术制造 ULTRARAM 非易失性内存。该技术结合了 DRAM 速度与非易失性数据保留，需要原子级控制。
这是 R&D 阶段的技术里程碑，尚未对现货价格或供应产生直接影响。
IEDM 2025会议聚焦钌金属互连与二维沟道材料研发，三星实验显示超细钌线电阻降低46%，imec展示了16nm间距下的高良率互连结构。背景是铜互连在先进制程面临电阻飙升问题，二维材料旨在解决晶体管漏电。
均为远期技术探索，对当前供应链、库存及现货价格无直接影响。
已经到底了