紫光展锐发布紫弦架构 30TB/s带宽
紫光展锐发布“紫弦”三维化近存计算架构，存储带宽达30TB/s。该架构依托国产供应链可实现规模量产，PNM模式访存延迟降低18倍。
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国产算力架构突破，但短期对现货价格无直接影响。
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紫光展锐发布“紫弦”三维化近存计算架构，存储带宽达30TB/s。该架构依托国产供应链可实现规模量产，PNM模式访存延迟降低18倍。
国产算力架构突破，但短期对现货价格无直接影响。
英伟达与联发科联合开发的GB10芯片采用台积电3nm工艺，其GPU芯粒面积较5nm版本增大12.5%-16.7%。面积增大源于工艺迁移初期的宽松设计策略，旨在提升良率并可能支持更高频率。
此为技术设计细节，对现有芯片供应、价格及产能无直接影响。
SK海力士成功开发用于HBM4的封装级系统测试设备，可在集成前验证与客户AI芯片的兼容性。此举旨在深化与台积电的合作，以应对HBM4高度定制化带来的集成挑战。
此为长期研发进展，旨在提升集成质量与客户协作，对当前供应、需求及价格无直接影响。
InferenceX v2测试了NVIDIA B200与AMD MI355X性能。文章对比了Blackwell、Hopper及MI355X在新型ML系统中的表现。
该测试验证了新一代AI芯片的硬件与软件协同效应，但未改变供需基本面。
SK海力士在IEEE论文中提出H³混合内存架构，将HBM与HBF集成于同一中介层以应对LLM推理中的KV缓存容量瓶颈。该技术旨在解决Llama 4等模型高达5.4TB的缓存需求，其容量为HBM的16倍但延迟与耐用性不及HBM。
此为远期研发概念，对当前HBM/HBF现货供应及价格无直接影响。
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