Rix计划2026年量产AI芯片封装清洗设备
日本设备商Rix计划最早于2026年量产面向2.5D/3D封装(如CoWoS)的先进清洗设备。该技术旨在解决AI芯片封装中微米级间隙的清洗难题,公司已获得部分订单。
中性
此为针对特定工艺环节的长期产能规划,对当前芯片供应及价格无直接影响。
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日本设备商Rix计划最早于2026年量产面向2.5D/3D封装(如CoWoS)的先进清洗设备。该技术旨在解决AI芯片封装中微米级间隙的清洗难题,公司已获得部分订单。
此为针对特定工艺环节的长期产能规划,对当前芯片供应及价格无直接影响。
Rambus推出HBM4E内存控制器IP,单引脚速率达16Gbps,单堆栈带宽4.1TB/s。该IP旨在与第三方PHY配合,用于AI SoC的2.5D/3D封装。
此为远期技术路线图更新,对当前HBM现货供应、价格及采购决策无直接影响。
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