NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
Rix计划2026年量产AI芯片封装清洗设备
日本设备商Rix计划最早于2026年量产面向2.5D/3D封装（如CoWoS）的先进清洗设备。该技术旨在解决AI芯片封装中微米级间隙的清洗难题，公司已获得部分订单。中性：此为针对特定工艺环节的长期产能规划，对当前芯片供应及价格无直接影响。
Advanced PackagingCoWoS
equipmentsupply-chainpackaging
来源：TrendForce · 2026/3/19 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生