Kioxia推出GP系列SSD性能翻倍，LD4容量30.72TB
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
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AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Kioxia推出EG7系列QLC固态硬盘，采用218层3D NAND，提供256GB至2TB容量及PCIe Gen 4接口。该产品替代了BG7 TLC版本，主打更低成本，目前处于样品阶段，预计本季度开始量产出货。
新QLC产品上市可能加剧低端存储市场竞争，但短期对现货价格影响有限。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
SK海力士已开始向戴尔出货采用321层QLC NAND的PQC21消费级SSD，用于AI PC。此举属于行业向更高堆叠层数与密度发展的常规技术迭代。
此为既定产品发布，未提及产能、价格或供需平衡的即时变化，对现有NAND交易无直接影响。
SK海力士已开始向戴尔供应采用321层QLC NAND技术的PQC21 cSSD，提供1TB和2TB两种容量。此举旨在强化其在AI PC存储市场的地位，并扩大QLC cSSD份额。
此为针对特定客户的新品量产，对当前NAND整体供应及现货价格无直接影响。
SK海力士于4月开始向戴尔批量出货其首款321层QLC cSSD（PQC21）。此举旨在抢占AI PC及数据中心对高容量存储的需求。
该产品发布标志着技术路线演进，但未对现有NAND产品的供应或价格产生直接影响。
三星在2026年闪存峰会展示BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，计划2027年量产。该产品采用自研RISC-V架构控制器，读取速度达11.4 GB/s，能效提升23%。
新品发布对当前SSD现货市场影响有限，但RISC-V控制器架构转型值得关注。
铠侠披露其基于XL-Flash的GP系列SSD细节，目标2026年达1000万IOPS，并规划用于边缘AI推理的高带宽闪存（HBF）。此举旨在通过新存储架构提升GPU服务器数据吞吐效率，但产品尚未量产。
此为远期技术路线图，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
SK海力士在MWC 2026上展示了其HBM4、HBM3E等AI内存解决方案，强调其作为全栈AI内存供应商的定位。此次展会以'IQ时代'为主题，是该公司进行品牌宣传和客户沟通的常规市场活动。
此为产品技术展示，未提及产能、订单、价格变动或供应中断等直接影响交易的具体信息。
铠侠开始提供UFS 5.0嵌入式闪存的评估样品，采用BiCS FLASH 8 3D闪存和新控制器，容量达1TB。此举旨在满足下一代高端手机及设备端AI的性能需求，属于产品开发的标准流程。
此为远期技术路线图更新，对当前市场现货供应、需求及现有部件价格无直接影响。
西部数据宣布正在为超大规模客户验证40TB UltraSMR硬盘，并计划于2026年下半年量产，同时公布了利用HAMR技术实现100TB的路线图。此举旨在满足AI时代对海量存储容量的需求，并强调ePMR与HAMR硬盘可混用以平滑技术过渡。
单位硬盘容量的大幅提升将增加有效存储供给，长期可能对硬盘的每TB价格构成下行压力。
英伟达发布Rubin CPX专用加速器，配备20 PFLOPS FP4算力与128GB GDDR7显存，专为推理预填充阶段优化。此举旨在通过解耦架构降低推理总成本，进一步拉大与AMD等竞争对手的硬件代差。
长期可能改变HBM与GDDR7在AI推理市场的需求结构，但短期对现货价格无直接影响。
已经到底了