Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
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新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
- 相关厂商
- Saelig Company, Inc.、MegiQ BV
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- 25 / 100，低影响
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统，支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室，允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块，专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
Seeed Studio发布XIAO nRF54LM20A开发板，标准版售价9.90美元，Sense版售价15.90美元。该板基于Nordic nRF54LM20A SoC，面向低功耗IoT与边缘AI应用。
开发板价格变动对芯片现货市场影响有限。
英飞凌推出首款UWB产品家族TSL100，具备低功耗与高安全性。该芯片专为汽车数字钥匙及工业资产跟踪等场景设计，支持IEEE 802.15.4ab等标准。
（新产品发布，暂无供需或价格变动）。
Nordic半导体推出基于nRF54L15的双天线原型标签，专为Apple Find My和Google Find Hub优化。该开发板支持边缘AI和Matter协议，旨在加速资产追踪等低功耗无线产品的概念验证。
作为开发工具，短期内对现货价格无直接影响，但长期可能提振相关物联网芯片需求。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
余承东在HDC 2026上宣布鸿蒙系统优化至64KB内存运行，主要针对低功耗物联网设备。该技术突破有助于提升物联网芯片的适配性，但属于软件优化范畴，暂无明确的供需数据支撑。
STMicroelectronics认证ST87M01 NB-IoT模块在北美和巴西上市，具备5G就绪连接和GNSS/Wi-Fi定位功能。该认证覆盖特定型号，加速物联网项目部署。
模块具备供应链优势，但未引发价格波动或短缺预警。
Lantronix与Cherry & White发布Rapid Wi-Fi平台，核心为NTC-552工业级5G网关。该方案专为关键基础设施设计，支持车辆及便携部署，具备2.5Gbps吞吐量及LTE/5G自动切换功能。
Lantronix产品线，但当前无明确的现货短缺或价格波动，对短期交易影响中性。
Direct Insight推出搭载NXP i.MX 91的QS91 SoM，尺寸为27x27mm。该产品面向Linux IoT市场，旨在提供比i.MX 93更经济的入门级解决方案。
新品发布暂无明确的供需或价格变动信号。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目，意法半导体与Vishay发布高隔离光耦，旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响中性。
Microchip Technology推出EX-423 EMXO，功耗低至0.2W。该产品专为GPS、卫星通信等高稳定性需求场景设计，采用13mm x 13mm封装。
新晶振产品上市，利好Microchip Timing业务。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU，采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计，提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动，对现有库存影响中性。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核，旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性，但对现货市场无直接供需冲击。
京瓷AVX发布新款48V汽车级多层压敏电阻。新品支持-55°C至175°C宽温运行，并通过VDA-320认证。
新品上市增加市场供应，短期内对现货价格无显著影响。
村田启动MRMS166R及MRMS168R磁阻传感器量产，平均功耗仅20nA至80nA。该产品专为可穿戴及医疗设备设计，旨在延长电池寿命。
新品量产，但市场供应增加，对现有组件价格影响中性。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Halter推出卫星连接牛项圈，无需蜂窝覆盖即可拓展放牧范围。该技术利用卫星网络解决偏远地区基础设施缺失问题。
卫星通信与物联网融合趋势。