华为Mate 90全系SKU公布
华为Mate 90系列四款机型(标准版、Pro、Pro Max及RS版)已公布详细SKU配置,涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求,特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求,需密切跟踪供应链备货情况。
- 相关厂商
- Huawei、HiSilicon、Samsung、SK Hynix、Micron
- 影响评分
- 35 / 100,中等影响
华为Mate 90系列四款机型(标准版、Pro、Pro Max及RS版)已公布详细SKU配置,涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求,特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求,需密切跟踪供应链备货情况。
DapuStor发布J5060企业级SSD,通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题,但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
vivo X500起售价上涨1100元,主因存储成本压力。新一代旗舰集中发布,厂商通过涨价抢占换机预算。
存储芯片与图像传感器需求,预计相关元件现货价将维持坚挺。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
紫光闪存发布E5300 PCIe Gen5 SSD,采用国产主控与SK海力士3D eTLC NAND,顺序性能达14GB/s。该产品覆盖30.72TB大容量,适配多平台环境,体现国产存储技术突破。
新产品发布,短期供需无显著影响,属于技术趋势观察。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖,比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构,旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布,缺乏具体价格或供应数据。
大普微在FMS 2026峰会上展示了512TB级EDSFF E2外形规格的PCIe Gen5 QLC NVMe SSD。该产品基于自研DP800控制器和3D eQLC NAND,此前最大容量为256TB。
新产品发布通常对现有256TB级库存造成短期压力,但无直接现货价影响。
铠侠发布GP1系列企业级SSD,采用PCIe 6.0接口与XL-FLASH技术,旨在降低AI算力集群对HBM的依赖。该产品提供1000万IOPS性能与50 DWPD耐久度,且每GB成本低于HBM。
企业级SSD市场迎来新技术替代方案,但短期对现货价格影响中性。
三星在FMS 2026展示面向AI基础设施的新一代3D内存产品,涵盖DRAM、NAND和企业存储。该技术旨在提升性能与能效。
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍,密度为10倍以上,预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈,与SK海力士的HBF形成竞争。
铠侠宣布推出基于XL-FLASH的CXL内存扩展模块XL1,计划本月向合作伙伴出样。该模块利用SCM技术降低延迟并提升可靠性,旨在弥合DRAM与SSD在性能成本间的差距。
NAND Flash技术路线,中性影响短期现货价格。
Nextorage推出面向PS5的NEM-PAD SSD,1TB售价2089元。该产品基于TLC 3D NAND与NVMe 2.0规范,配备散热器。
仅提供定价参考,无明确供需信号。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘,采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计,目前处于样品阶段。
关注:新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进,但短期内对现货价格无直接影响。
SK海力士利用CTI创新技术推进176层3D NAND量产。该技术突破旨在提升存储密度与性能。
量产意味着供应增加,可能对现有NAND Flash价格造成下行压力。
联想ThinkBook 14 G9全球机型首次搭载YMTC 512GB PCIe 4.0 SSD。此举标志着YMTC NAND闪存首次进入中国以外市场的笔记本供应链,有助于缓解全球NAND短缺。
供应多元化将缓解短缺压力并施压价格。
Kioxia启动1 Tb TLC NAND闪存样品出货,采用第10代BiCS FLASH技术。该产品面向企业及数据中心AI存储,层数达332层,接口速度提升33%。
Kioxia加速布局高密度AI存储产能,强化高端NAND闪存竞争力。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货,计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术,传输速度达4.8Gb/s。
新世代技术发布预示未来产能扩张,短期现货价格影响有限。
海康威视存储预热C5000ECO固态硬盘,采用Gen5 x4接口与DRAM-less方案,顺序读取速率达11.9GB/s。该产品基于3D TLC NAND闪存,适配全场景需求。
新品发布对现货市场短期供需影响有限。
SK海力士在HPED 2026展示12层36GB及16层48GB HBM4,以及12层36GB HBM3e,重申与HPE的合作伙伴关系。
新规格确认AI服务器内存需求强劲,强化全栈AI内存供应商地位。
SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品,单引脚速率达16Gbps,能效提升超20%。该产品采用先进MR-MUF工艺,热阻降低17%,确保了高带宽环境下的结构稳定性。
样品交付确认了HBM4E量产进度,强化了SK海力士在AI存储领域的供应链主导地位。