FSP发布1200W电源,美国缺货严重
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
- 相关厂商
- FSP Group
- 料号
- Mega GM 1200W
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
Airoha在Computex 2026上发布4.2英寸Ripple ESL新品,旨在拓展其在短距离无线IC市场的布局。该产品专注于蓝牙数据传输功能。
影响,新产品发布通常预示潜在需求,但短期内对现货价格无直接冲击。
Vishay推出四款高电流IHXL系列电感,价格低于前代产品。新器件采用铁合金核心,降低20%损耗,支持高达209A电流,面向汽车及工业应用。
该价格下调策略对现有IHXL库存构成压力。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Lumissil推出IS32FL3105系列18x2通道RGB矩阵LED驱动芯片,用于汽车内饰氛围灯。新品旨在解决多节点色彩一致性、EMI及可扩展连接等设计挑战。
此为常规产品发布,未提及供应、价格或产能变化,对交易无直接影响。
美光发布256GB LPDDR5X So-CAMM2模块,面向AI/HPC数据中心,宣称功耗与面积减少三分之一。SK海力士同期展示其HBM及数据中心内存产品线,但报告称其HBM4可能无法达到NVIDIA Rubin GPU所需的22TB/s带宽目标。
新品发布为技术展示,对现货市场供需及价格的直接影响尚不明确。
TDK推出B43655与B43656两款新型铝电解电容器系列,专为车载充电器DC链路设计,最高耐压500V,最大纹波电流4.42A。新品旨在满足电动汽车平台向800V高压架构发展的需求。
/利多/关注: 中性,此为常规产品发布,未提及产能、价格变动或供应链中断,对现有元件交易无直接影响。
TDK推出两款新型铝电解电容器系列B43655(475-500V,110-880µF)和B43656(450V),专为电动汽车车载充电器直流链路优化。此举旨在满足下一代800V电池架构对更高电压和电流密度的需求。
此为常规新品发布,未提及产能、供应或价格变动,对现有电容器市场交易无直接影响。
意法半导体推出用于谐振转换器的STNRG599A/B相移控制芯片,千片起单价0.61美元。新品旨在提升90W至数百瓦电源适配器、充电器和照明驱动的效率。
此为常规新品发布,未提及产能、短缺或价格变动,对现有元件交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |