ASML进军先进封装市场
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
利多
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
- 相关厂商
- ASML Holding NV、Prodrive Technologies、VDL-ETG、SK Hynix Inc、Besi
- 料号
- TWINSCAN XT:260
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场,瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作,ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商,提升其在先进封装设备领域的竞争力。
已经到底了