ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
利多
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- STMicroelectronics
- 料号
- STGI15C60S
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Lane Electronics现货供应Weald Electronics四款无人机用紧凑型连接器，涵盖LM200、M300、D2及SMC系列。这些连接器具备2mm间距、耐高温及航空级镀金触点等特性。
供应链端确认现货供应，缓解采购焦虑；中性：目前无明确的缺货或涨价信号。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器，支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻，适用于半导体测试设备等场景。
信号。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝，采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
Nextorage推出面向PS5的NEM-PAD SSD，1TB售价2089元。该产品基于TLC 3D NAND与NVMe 2.0规范，配备散热器。
仅提供定价参考，无明确供需信号。
TUC加速AI服务器用CCL升级，M9/M10材料预计2027-2028年量产。随着AI服务器对高频高速传输需求增加，M7/M8目前仍是主流规格。
关注：M9/M10量产时间表预示未来高端CCL产能扩张，但短期现货价格影响有限。
技嘉于7月17日在电商平台上架两款B850主板，标价1799元。该产品搭载DDR5内存、PCIe Gen5 M.2接口及Wi-Fi 7，面向AM5平台。
DDR5及AM5平台需求，但暂无供应端实质性影响。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET，采用DFN6x5 AmpStack封装，通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用，属于新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
英飞凌推出EiceDRIVER 2EDL90xG3，支持硅与氮化镓同板设计。该器件采用120V通用封装，旨在简化混合功率电路布局。
技术趋势利好氮化镓生态，但短期对现货价格无直接影响。
Enkris推出高速低功耗微LED光互连产品，旨在解决AI数据中心高带宽低功耗需求。随着AI算力需求爆发，数据中心短距离互连正从“光进铜出”向“光进光出”转变。
光互连产业链，未来有望带动相关光学器件需求增长。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
Positronic SCBM系列混合密度连接器现可通过Powell Electronics采购，涵盖22种型号。该产品专为航天及严苛环境设计，支持高达70A电流。
确认高可靠性连接器供应链渠道畅通，利好航空航天及国防领域采购。
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
Bourns推出MH3261-T系列高电流铁氧体磁珠，额定电流最高达11A，尺寸为3.2x1.6mm，专为高密度电源应用设计。该系列具备低直流电阻和宽阻抗范围，有助于在紧凑型系统中实现高效的电磁干扰抑制。对当前价格影响中性，但预示被动元件产能扩张。
Marvell发布102.4Tbps交换芯片Teralynx T100，盘前股价飙升超24%。该3nm芯片主打低功耗AI数据中心，并获英伟达20亿美元战略投资背书。
Marvell网络芯片订单及先进制程产能需求，但需警惕落后竞品的市场份额挤压风险。
Cooler Master与G.Skill合作推出MasterDIMM DDR5内存模组，配备主动散热风扇与RGB灯效，容量最高达128GB。该产品专为高端游戏平台设计，宣称可将温度降低15°C，但尚未公布具体售价与上市时间。
此举仅影响高端DDR5细分市场需求，对整体市场供需及价格走势无显著影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |