英特尔2027年推LGA1700新CPU，DDR4/5主板支持
微星发布B760/H610主板BIOS更新，支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
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利多长期DDR4/DDR5及主板需求，但短期内无价格影响。
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- Gigabyte Technology、Intel
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微星发布B760/H610主板BIOS更新，支持2027年初LGA1700处理器。该更新证实了英特尔基于原始雷鹰湖硅片的'雷鹰湖下一代'芯片计划。
利多长期DDR4/DDR5及主板需求，但短期内无价格影响。
MSI推出三款新B550主板，支持DDR4内存及Wi-Fi 6E。这些主板针对AMD Ryzen 5000系列，配备Realtek ALC897音频和RTL8111H网卡。
DDR4内存及无线连接芯片需求。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Lane Electronics现货供应Weald Electronics四款无人机用紧凑型连接器，涵盖LM200、M300、D2及SMC系列。这些连接器具备2mm间距、耐高温及航空级镀金触点等特性。
供应链端确认现货供应，缓解采购焦虑；中性：目前无明确的缺货或涨价信号。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器，支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻，适用于半导体测试设备等场景。
信号。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4，性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建，算力达750 PFLOPs，功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器，CS-4将重塑AI推理市场格局，对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
技嘉发布两款B450主板。该产品针对预算装机及AM4平台升级，支持Ryzen 5000但无PCIe 4.0及DDR5。对现货价格无直接影响。
Keystone推出SMT 5mm玻璃保险丝座现货。该产品兼容标准5x20mm保险丝，采用卷带包装以实现自动化组装。对现有价格影响中性。
Nextorage推出面向PS5的NEM-PAD SSD，1TB售价2089元。该产品基于TLC 3D NAND与NVMe 2.0规范，配备散热器。
仅提供定价参考，无明确供需信号。
TUC加速AI服务器用CCL升级，M9/M10材料预计2027-2028年量产。随着AI服务器对高频高速传输需求增加，M7/M8目前仍是主流规格。
关注：M9/M10量产时间表预示未来高端CCL产能扩张，但短期现货价格影响有限。
技嘉于7月17日在电商平台上架两款B850主板，标价1799元。该产品搭载DDR5内存、PCIe Gen5 M.2接口及Wi-Fi 7，面向AM5平台。
DDR5及AM5平台需求，但暂无供应端实质性影响。
英伟达CEO黄仁勋否认Vera Rubin延期传闻，确认已进入生产阶段，大规模量产即将开始。此前SemiAnalysis报告称因专用电路板制造困难可能推迟，黄仁勋直接回应称说法不属实。
供应风险消除，未来AI算力供应预期稳定。
Seeed Studio发布XIAO nRF54LM20A开发板，标准版售价9.90美元，Sense版售价15.90美元。该板基于Nordic nRF54LM20A SoC，面向低功耗IoT与边缘AI应用。
开发板价格变动对芯片现货市场影响有限。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET，采用DFN6x5 AmpStack封装，通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用，属于新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
SiMa Technologies宣布转型为自研硅片的AI软件公司，推出“一键式”物理AI开发环境。Modalix MLSoC旨在提供比传统GPU方案高10倍的能效。
英飞凌推出EiceDRIVER 2EDL90xG3，支持硅与氮化镓同板设计。该器件采用120V通用封装，旨在简化混合功率电路布局。
技术趋势利好氮化镓生态，但短期对现货价格无直接影响。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
Positronic SCBM系列混合密度连接器现可通过Powell Electronics采购，涵盖22种型号。该产品专为航天及严苛环境设计，支持高达70A电流。
确认高可靠性连接器供应链渠道畅通，利好航空航天及国防领域采购。
Vishay推出四款3000W TVS二极管系列，采用DFN6546A封装并具备湿焊边设计。新品针对汽车ADAS及工业自动化领域，提供高达+185°C的高温工作能力。
新品量产供货，满足新兴市场需求。
EPC推出EPC91128等四款基于GaN技术的三相BLDC电机驱动评估板。此举旨在加速下一代高密度运动控制系统的开发与验证。
该产品发布属于技术迭代，对现货市场供需及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |