TSMC 2026量产CPO方案，支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 5 / 100，低影响
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
特斯拉展示AI5芯片样品，性能提升40倍并采用SK海力士GDDR6/7内存。该芯片已流片，属于未来技术里程碑。
Lightelligence将于2026年3月17-19日在OFC展会上展示其PACE 2光电计算卡、分布式光路交换芯片、Photowave PCIe/CXL硬件及近封装光学等全系列产品。此举旨在展示其在AI和数据中心领域光电计算技术的商业化进展。
此为技术展示，对现有电子元件的供应、需求及现货价格无直接影响。
岛津发布TOC-1000e S在线分析仪，提升对尿素等难氧化有机物的检测灵敏度。此举旨在满足先进制程对超纯水日益严苛的质量要求，以稳定良率。
/利空/关注：中性。该产品为工艺监控工具，对元器件供需及价格无直接影响。
Veeco推出Lumina+ MOCVD系统，并获Rocket Lab首批多台订单。该订单用于Rocket Lab在CHIPS法案下扩大国内化合物半导体生产的项目。
此为针对特定项目的新设备发布，未对通用电子元件的现货供应、需求或价格产生直接影响。
爱思强在SEMICON Taiwan 2023推出新一代G10-GaN MOCVD平台，用于氮化镓功率与射频器件生产。新平台旨在提升性能并降低每片晶圆成本，以应对市场对高效能GaN器件增长的需求。
此为上游设备更新，短期内不直接影响组件供需或价格，需关注下游晶圆厂后续采购对产能的实际拉动。
大阳日酸推出旗舰UR26K-CCD MOCVD系统，据称可将GaN量产效率提升约2倍。该设备旨在通过全自动晶圆和部件清洁处理，满足市场对GaN功率及射频器件日益增长的需求。
此为长期产能提升工具，对当前GaN元件交易价格无直接影响。
爱思强在2021年第四季度向华灿光电交付了AIX 2800G4-TM和AIX G5+ C型号MOCVD设备。此次发货属于常规的设备采购与产线建设流程。
此为标准的资本开支事件，对当前电子元件交易价格及供应无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |