GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应,短期压制芯片价格。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列,搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求,但现货市场影响有限。
华为Mate 90系列四款机型(标准版、Pro、Pro Max及RS版)已公布详细SKU配置,涵盖12+256GB至16+1TB多种存储档位。此次发布明确了高端旗舰机型的具体硬件需求,特别是对大容量存储和旗舰SoC的配置要求。
该机型发布将直接拉动高端DRAM与NAND Flash的出货需求,需密切跟踪供应链备货情况。
富士康子公司扩大AI互联角色,1.6T技术进入部署阶段。随着800G在AI集群中成为主流,数据中心正转向1.6T连接。
高速互联及铜缆组件产能预期。
iQOO 16将于9月底发布,搭载高通骁龙8至尊版,主频达5.01GHz。该机采用台积电2nm工艺,提供12GB至16GB内存多种规格。
新机发布对高端SoC需求有提振作用,但暂无供应端变动。
长鑫科技高管在2026年半年度业绩说明会上表示,产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。公司重点发展LPDDR6产品线,持续投入研发并与产业链伙伴协同创新。
LPDDR6新品发布及潜在大客户合作提振市场信心。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案,涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议,其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求,对当前现货价格无直接冲击。
利基光电跳过800G规格,直推1.6T光引擎模块,预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%,并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响,但预示高端光模块需求升级。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响,长期或提升芯片组设计灵活性。
Agentrys在DAC 2026发布Agentic Design Automation (ADA)平台,利用AI自动化芯片设计流程。该技术属于EDA工具创新,对现货市场供需无直接影响。
Google Pixel 11系列全系搭载2nm制程Tensor G6芯片。该芯片为首款采用2nm工艺的主流手机芯片,但联发科和高通计划9月推出竞品。
短期独家优势与后续产能竞争格局。
麦景泰认证Infineon 512 Mb Quad SPI NOR Flash用于C-X1车机平台,支持AI语音助手等高级功能。此举反映高端车用存储需求增长。
车用NOR Flash需求。
三星推出针对800V直流系统的1000V C0G及X7 MLCC。该产品主要应用于ADAS和SoC电源轨。
车规MLCC在800V平台的技术迭代趋势。
TUC加速AI服务器用CCL升级,M9/M10材料预计2027-2028年量产。随着AI服务器对高频高速传输需求增加,M7/M8目前仍是主流规格。
关注:M9/M10量产时间表预示未来高端CCL产能扩张,但短期现货价格影响有限。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s,旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
NVIDIA扩展Jetson Thor家族新增T3000 T2000模组,分别提供865TFLOPS和400TFLOPS FP4算力。T3000配备32GB LPDDR5X内存,定位主流中高端市场以衔接Orin与T5000/T4000。
新产品发布对现有Jetson产品线需求结构的潜在影响。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库,涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计,预计今年可流片。
Certus半导体IP业务,但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU,Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心,专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求,但短期内对现货价格影响中性。
Lexar推出采用CXMT芯片的7600MT/s DDR5内存模组。此前CXMT产品仅限6000 MT/s,且苹果正寻求政府批准使用受制裁的CXMT芯片。
CXMT市场地位,验证其技术竞争力,但现货价格暂无变动。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |