TSMC 2026量产CPO方案,支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
- 相关厂商
- TSMC
- 影响评分
- 5 / 100,低影响
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
已经到底了