00:00影响评分 2525博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。利多车规级SiC市场长期发展。SiC chipsPower semiconductorsBosch新品发布展开相关厂商Bosch影响评分25 / 100,低影响