苹果首款2nm A20 Pro发布，采用WMCM封装
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
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（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
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苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
Efinix推出Sapphire RV64 SoC，新增64位RISC-V处理能力与Linux支持。该产品旨在增强其FPGA嵌入式系统解决方案的竞争力。
新架构可能刺激FPGA及嵌入式系统需求，但短期供应无显著变化。
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应，短期压制芯片价格。
高通下一代旗舰SoC SM8A75将采用台积电2nm N2P工艺，CPU主频提升至5.4GHz。尽管频率增加，Geekbench 6性能提升预计不足10%，且功耗保持稳定。
高通计划维持现有定价策略以促进终端厂商采用，并控制成本。
富士通计划最早于2027年向海外市场出口其2nm AI处理器MONAKA，标志着从内部芯片向商业化产品的战略转型。此举已与超微等合作伙伴达成合作，并计划在2030财年实现2500亿日元销售额。
该战略可能重塑富士通在AI处理器市场的地位，并影响其合作伙伴的长期供应前景。
安霸推出CV7 SoC，瞄准360度相机等应用。该芯片支持8K AI视觉与多传感器感知。
新产品发布，暂无供应或价格影响。
英伟达RTX Spark N1X SoC定档10月发布，高配版含6144 CUDA核心。此举携手六大PC厂商进军轻薄本与迷你台式机。
Blackwell GPU及高端内存需求，预计推高相关芯片价格。
NVIDIA确认下月推出N1X SoC，分20核/6144核与18核/5120核两款配置，主打Copilot+ AI PC。LPDDR5X内存是当前最稀缺资源，高配版内存容量更大。
LPDDR5X需求激增，且高内存配置将推高整机售价。
小米18 Fold将于9月7日发布，首发搭载玄戒O3 AI旗舰SoC。该设备集成了小米自研的澎湃OS 4和Xiaomi MiMo端侧大模型。
新产品发布，对当前供应链价格无直接影响。
小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3处理器，安兔兔跑分达522万分。该芯片采用十核全大核设计并支持LPDDR6，NPU算力达200TOPS。
玄戒O3及LPDDR6需求预期增强。
Mouser Electronics正在分销Nordic Semiconductor的最新连接方案，涵盖nRF54L、nRF54LM20及nRF9151系列开发套件。这些方案支持BLE、Mesh、Matter及LTE-M/NB-IoT协议，其中nRF54LM20B集成了NPU以加速边缘AI应用。
新方案发布主要影响未来市场需求，对当前现货价格无直接冲击。
华硕发布ProArt P14创作者笔记本，搭载NVIDIA RTX Spark Arm SoC芯片，配备最高128GB LPDDR5X内存及PCIe 4.0 SSD。该机型主打专业创作市场，采用14英寸OLED屏与USB4接口。
新高端机型发布将拉动Arm SoC及LPDDR5X内存需求。
小米 18 Fold 全球首发长鑫 LPDDR6 内存，峰值速率达 12800Mbps。长鑫已向关键客户送样验证，并加速推进量产。
量产进度对市场供需的影响。
长鑫存储LPDDR6内存首次应用于小米玄戒O3旗舰SoC。供应链证实长鑫为该芯片核心合作伙伴，产品验证接近尾声。
国产低功耗内存跻身全球第一梯队，出货预期增强。
三星发布全球首款LPDDR5X-PIM内存，AI推理速度提升3.01倍。作为HBM的廉价替代方案，该技术旨在解决AI芯片成本高昂问题。
LPDDR5X市场需求，潜在利空HBM份额。
AMD将在选定的Versal自适应SoC中引入原生UCIe 1.1接口。此举旨在通过模块化芯片组系统降低延迟、功耗及开发成本。
短期对现货价格无直接影响，长期或提升芯片组设计灵活性。
小米首款阔折叠机型 MIX Ultra 将于9月全球首发自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺。该芯片旨在提升IPC表现，为“人车家全生态”提供技术底座，标志着小米在核心领域实现全面自主化。
新产品发布对现有供应链需求影响有限，暂无明确的供需或价格变动信号。
麦景泰认证Infineon 512 Mb Quad SPI NOR Flash用于C-X1车机平台，支持AI语音助手等高级功能。此举反映高端车用存储需求增长。
车用NOR Flash需求。
英伟达发布Vera CPU，搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存，Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺，旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求，预计将推动相关供应链订单增长。
长鑫存储LPDDR6内存已接近研发验证尾声，预计2026年下半年实现量产导入。该产品设计规格速率为12800Mbps，采用1295 Ball POP封装，并优化了低功耗与RAS功能。
（关注）。产品发布时间尚早，对当前现货市场供需无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |