海马云推骁龙865掌机硬件价3149元
海马云推出搭载骁龙865的GEAR掌机,配备8GB+128GB存储及7英寸144Hz OLED屏幕。该设备支持基于英特尔i7-12700KF和RTX显卡的云游戏服务。
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- Haimacloud、Qualcomm、Intel、NVIDIA
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海马云推出搭载骁龙865的GEAR掌机,配备8GB+128GB存储及7英寸144Hz OLED屏幕。该设备支持基于英特尔i7-12700KF和RTX显卡的云游戏服务。
华为Mate 90系列计划提前登场,将搭载基于“韬定律”逻辑折叠技术的新麒麟芯片。该技术由华为半导体业务部总裁何庭波提出,晶体管密度提升53.5%,P核能效提升41%。
新麒麟芯片技术突破对未来供应链需求有潜在影响,但当前现货市场无直接冲击。
华为发布麒麟X90 Plus和XE90处理器用于新款鸿蒙OS笔记本,旨在扩展其高性能和超轻计算领域的内部芯片战略。
新产品发布,暂无供应或价格影响。
欧洲RISC-V企业Openchip发布亚2nm BER10处理器,采用GAA工艺。该芯片拥有4个64位乱序核心,兼容Linux,开发耗时2.5年。
虽展示先进工艺与RISC-V生态进展,但尚未对现货市场供需产生直接影响。
三星Galaxy F70 Pro现身Geekbench,跑分显示其搭载骁龙6 Gen 3芯片。该机配备8GB内存、6.7英寸120Hz屏幕及6000mAh电池。
新机搭载骁龙6 Gen 3,对相关芯片需求有轻微提振作用。
华为宣布麒麟芯片全面回归并发布HarmonyOS 7,移除安卓兼容层。鸿蒙生态设备数量突破6600万台。
麒麟芯片产能恢复及鸿蒙生态对芯片需求的潜在拉动。
华为于5月10日开售新款智慧屏S7,搭载自研鸿鹄芯片。该设备支持鸿蒙AI与远程看家等智慧功能。
新产品发布,具体供应链影响待观察。
微星Claw 8 EX掌机在意大利电商平台提前上架,税前价格1311欧元。该设备搭载Intel Arc G3 Extreme处理器,配备32GB+1TB存储及8英寸120Hz触控屏。
关注:新品发布预示Arc GPU在掌机市场的需求潜力,但尚未影响现货价格。
华为发布首款大阔折手机Pura X Max,全系搭载麒麟9030 Pro芯片。此为华为新旗舰产品线,但未公布具体产量或关键零部件供应数据。
/利空/关注: 该产品发布或对华为自研SoC产生增量需求,但无具体供应链中断信息,对现货市场直接影响有限。
vivo在印度市场发布T5x 5G手机,搭载联发科天玑7400 Turbo芯片(4nm制程)、8GB LPDDR4X内存及256GB UFS 3.1存储。此为针对中端市场的常规产品发布,未提及供应链异常或关键部件短缺。
该机型采用成熟制程芯片与标准规格存储,对现货市场供需及价格无直接冲击。
高通旗下Arduino发布Ventuno Q单板机,搭载40TOPS算力的Dragonwing IQ-8275处理器。该平台专为边缘AI与机器人应用设计,支持离线大模型推理与ROS 2开发。
高通边缘AI芯片需求,但新板卡上市初期对现有市场现货价格影响中性。
华为Mate 80系列手机已全系现货开售,Pro Max机型最快送达时间提前至3月11日,系列累计销量突破400万部。该系列搭载麒麟9020/9030系列芯片,标志着华为高端手机供应链趋于稳定。
旗舰机型需求稳定对相关移动SoC、存储芯片需求构成长期支撑,但未引发短期供应冲击。
华为Mate 80 Pro Max手机搭载麒麟9030 Pro处理器,现已开放购买,起售价7999元,预计2026年4月15日前发货。此为华为旗舰手机产品线的常规迭代更新。
新品发布可能对华为自研SoC产生增量需求,但对整体半导体供应链不构成直接的短缺或价格冲击。
苹果发布搭载M4芯片的iPad Air,起售价4799元,3月4日开启预购,3月11日正式发售。新品采用M4 SoC、12GB统一内存及Wi-Fi 7芯片。
新品发布可能边际拉动先进制程晶圆及DRAM需求,但对现货市场分立元件价格的直接影响有限。
AMD发布锐龙AI PRO 400系列商用桌面APU,最高8核5.1GHz,NPU算力50 TOPS,仅面向企业市场。该系列基于Strix Point内核,配套AMD PRO平台,Q2起将有超200款商用终端上市。
此为定向商业发布,未提及产能调整或供应链中断,对现货市场供需无直接影响。
华为在欧洲发布Mate 80 Pro海外版,定价1299欧元,搭载麒麟9030 Pro处理器。此举标志着华为重返欧洲高端智能手机市场,但海外版预装EMUI 15.0系统。
该产品发布对成熟制程相关元器件需求有边际拉动,但未构成直接的供应链中断或价格催化因素。
Pico将在GDC大会展示其约100克重的“Project Swan”XR头显,搭载自研芯片及像素密度近4000 PPI的定制microOLED屏幕。该产品采用混合式设计,将部分计算任务转移至外接单元。
此为产品发布前的技术展示,对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化影响。
摩尔线程发布搭载自研“长江”Arm SoC的MTT AI Book笔记本,支持Linux/Android/Windows多系统切换。该产品配备12核CPU、50 TOPS NPU及32GB LPDDR5X-7500内存。
新产品发布,短期对供应链价格影响有限。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |