博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
利多
车规级SiC市场长期发展。
- 相关厂商
- Bosch
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Aixtron向剑桥大学出售CCS系统用于2D材料研发。该设备专为光子学和光电子学应用设计,属于先进沉积设备。
Aixtron设备订单,但短期对现货价格无直接影响。
已经到底了