高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC
高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应,短期压制芯片价格。
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高通发布两款骁龙8 Elite Gen 6 SoC以扩展个人代理AI应用。此举旨在推动移动、可穿戴及PC端AI功能普及。
新品量产将增加市场供应,短期压制芯片价格。
富士康组装iPhone Duo的整机良率仅为60%多,备货目标约600万至800万台。铰链和屏幕折痕问题导致量产受限,且外观辨识度高引发黄牛抢购。
低良率与高需求叠加,预计相关折叠屏组件及供应链将面临短期供应紧张。
高通于9月22日发布骁龙8至尊版第6代及至尊版两款旗舰芯片,重点强化端侧AI与智能体能力。新芯片引入感知中枢,支持本地运行最高300亿参数MoE模型,旨在提升手机端侧AI处理效率。
该产品发布标志着手机AI从独立任务向持续智能体模式转变,可能影响未来高端手机需求预期。
苹果发布iPhone 18 Pro及首款折叠屏iPhone Duo,A20芯片采用2nm制程工艺,CPU性能提升20%、GPU性能提升40%。营销副总裁强调用户体验优于技术堆料。此为新产品发布,暂未引发供应链短缺或现货价格波动。
Clicks Communicator智能手机将于12月发货,价格从499美元上调至649美元。该设备搭载联发科天玑8300芯片和12GB内存,定位为专注于消息传递的“第二设备”。
价格上涨表明品牌溢价或供应紧张,可能会提振联发科天玑8300的出货量。
TrendForce预测苹果首款折叠屏iPhone Duo将于2026年出货500万台,占据24.8%市场份额。该预测显示苹果有望超越三星成为全球第二大折叠屏手机品牌。
折叠屏供应链,柔性OLED面板及铰链组件需求预期提升。
苹果发布A20 Pro芯片,采用2nm工艺制程。该芯片标志着智能手机处理器竞争公式开始改变。
AI技术对芯片架构的潜在影响。
三星电子计划于2027年下半年或2028年上半年发布首款带显示屏的AI眼镜,采用0.2英寸以下的微显示面板。该产品定位为智能手机外围配件,核心运算依赖手机,显示策略采用4位灰阶以降低功耗。
该技术趋势预示着未来微显示(如硅基OLED)在AR/VR领域的潜在需求增长,但短期内对供应链无实质影响。
苹果将于10月推出首款折叠屏手机iPhone Duo,起售价2000美元。该机型预计将搭载先进芯片及折叠屏驱动IC,引发供应链关注。
新机发布有望拉动相关芯片需求,提振板块情绪。
小米18 Fold将于9月7日发布,首发全球首款长鑫LPDDR6内存及自研3nm玄戒O3芯片。该机定位“中折叠”形态,对标苹果折叠屏,起售价预计超万元。
LPDDR6及3nm芯片需求,但属于新品发布,对现货市场价格影响中性。
华为Mate XT 2非凡大师开启预售,全系标配16GB内存,顶配提供2TB存储。新机采用展翼三折叠形态,搭载麒麟9030S芯片。
新机发布预示高端折叠屏需求回暖,利好相关供应链。
CXMT正式量产LPDDR6内存,首单供应小米18 Fold手机。该产品采用12.8Gbps高速规格,预计9月前交付。
新产能释放将增加市场供应,对LPDDR6价格形成下行压力。
TrendForce预测苹果9月9日发布会将推出首款折叠屏iPhone 18 Pro,并搭载2nm A20 Pro芯片。这是John Ternus出任CEO后的首场发布会,标志着苹果产品线重大变革。
新产品发布对供应链需求结构的影响,短期现货价格影响中性。
苹果发布M6(2nm)及M5 Ultra芯片,Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度,台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务,利空Mac mini终端售价。
小米首款阔折叠机型 MIX Ultra 将于9月全球首发自研芯片玄戒O3,基于台积电3nm工艺。该芯片旨在提升IPC表现,为“人车家全生态”提供技术底座,标志着小米在核心领域实现全面自主化。
新产品发布对现有供应链需求影响有限,暂无明确的供需或价格变动信号。
Google Pixel 11系列全系搭载2nm制程Tensor G6芯片。该芯片为首款采用2nm工艺的主流手机芯片,但联发科和高通计划9月推出竞品。
短期独家优势与后续产能竞争格局。
Top 5手机厂商明年将全面采用1:1方形前置摄像头。苹果在iPhone 17系列中率先普及该技术,旨在解决构图限制并提升变焦效果。
预计将显著提升方形CMOS图像传感器的市场需求。
华为发布麒麟X90 Plus和XE90处理器用于新款鸿蒙OS笔记本,旨在扩展其高性能和超轻计算领域的内部芯片战略。
新产品发布,暂无供应或价格影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |