TDK推出耐温135度DC-link电容
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
- 相关厂商
- TDK Corporation
- 料号
- B3272*A/G/T
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
Taisic Materials于9月2日推出p型SiC衬底,用于超高压电网及铁路系统。该产品隶属于Kenmec集团,旨在满足高功率电气系统的需求。
该新产品对SiC衬底市场的潜在需求拉动。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V,预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限,将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确,将推动相关产品未来价格上涨。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业,客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速,材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
CSA Catapult为SONATA项目提供SiC功率模块。该项目由ATI Program资助,旨在开发具备再生制动功能的机上电动出租车系统。
SiC模块在航空领域的应用拓展。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产,并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长,硅光产业链产能扩张预期增强。
三星通过低温焊料解决翘曲问题,量产进度领先。该模块专为NVIDIA Vera Rubin设计,三星预计供应量占需求50%。
三星及SOCAMM2供应链。
Vishay推出VODA1275车规级PV MOSFET驱动器,支持1260V峰值隔离电压。该器件专为800V以上电池系统设计,可替代两个串联驱动器。
新品上市,交期约8周,利好高压车规功率器件市场。
Vishay推出汽车级光隔离MOSFET驱动器VODA1275,典型开路电压20V,交货期8周,单价1.20美元起。该器件针对800V以上电池系统,旨在简化预充电路和BMS设计。
新品发布可能影响长期设计需求,但未提供现货短缺或价格变动的直接交易信号。
富士通开发出全球首款超100万像素双波段T2SL红外传感器,可检测0.05°C以下温差。该技术受日本防卫省资助,旨在提升国防与防灾监测精度。
2026财年将利用该技术开发新产品并推向市场。
韩国无晶圆厂ChipsK展示650-700V氮化镓器件在高温下低阻抗优势,计划今年下半年量产。相比竞争对手G和N,该器件在120°C高温下保持稳定,且开关损耗更低。
ChipsK凭借高温稳定性优势切入数据中心电源转换市场,量产预期将加剧GaN市场竞争。
Marvell发布了业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块及两款基于2nm工艺的相干DSP芯片。该产品专为AI数据中心设计,旨在解决数据流量激增问题,并利用2nm工艺提升计算效率。
此举标志着高端光互连市场对先进制程芯片需求的持续增长,利好Marvell及相关供应链。
Socionext与Innatera联合发布集成60 GHz FMCW雷达与脉冲神经网络处理器的人体存在检测设备,检测精度超99%,功耗低于1毫瓦。该方案面向智能门铃、座舱监控及工业安全等边缘AI应用。
此为特定应用的技术发布,未涉及产能、库存或主流芯片价格变动,对交易无直接影响。
住友化学将于2026年1月20日至22日在SPIE Photonics West展会展示其化合物半导体产品。此举旨在推广其技术并与潜在客户进行市场接触。
此类展会活动属于常规市场推广,未提供影响当前供需或价格的直接信号。
Veeco推出Lumina+ MOCVD系统,并获Rocket Lab首批多台订单。该订单用于Rocket Lab在CHIPS法案下扩大国内化合物半导体生产的项目。
此为针对特定项目的新设备发布,未对通用电子元件的现货供应、需求或价格产生直接影响。
纳微半导体发布新款1200V SiCPAK功率模块,采用其沟槽辅助平面SiC MOSFET技术。该产品主要面向电动汽车快充和工业电机驱动等高温高可靠性应用场景。
此为技术产品发布,未提及产能、供应或价格变动,对当前交易无直接方向性影响。
住友化学在APEC 2025展会上展示其GaN衬底及高纯度GaN-on-GaN外延片,目标用于下一代功率器件。此举为技术产品展示,未宣布具体的量产时间表、产能或商业定价。
此为研发里程碑展示,对当前现货交易无直接影响,需关注其后续商业化进展。
AKM已开始量产新一代砷化铟霍尔元件,其体积较前代缩小85%。该产品旨在满足工业设备和消费电子对高精度、小型化磁传感器的需求。
此技术升级属于产品迭代,未直接改变相关传感器元件的市场供需或价格走势。
Marktech Optoelectronics推出Silanna UV制造的235nm与255nm UVC LED新品,提供平顶与穹顶透镜等多种封装。此举属于深紫外LED领域常规的技术迭代,面向消杀与传感等应用市场。
此次新品发布属于常规产品更新,未提及产能、短缺或价格变动,对主流电子元件交易无直接影响。
沉积设备商爱思强推出全球首款全自动砷化镓磷化铟平台G10-AsP,瞄准微型LED和激光器件市场。该系统旨在满足上述领域对复杂工艺和高量产规模日益增长的需求。
此为针对特定化合物半导体的长期产能增强工具,对当前元件价格及供应无直接即时影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |