DapuStor推出J5060 SSD,牺牲容量换性能
DapuStor发布J5060企业级SSD,通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题,但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
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DapuStor发布J5060企业级SSD,通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题,但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白,以适应推理时代的算力需求。
关注:此次展示主要聚焦技术愿景,尚未披露具体产能规划或价格影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源,定价229美元,美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容,性能超越Gold认证。
日系电容需求增加;关注:美国市场供应紧张。
AMD发布Threadripper Halo工作站,搭载4颗MI350P加速卡及576GB HBM3e显存。该系统专为本地AI研究设计,预计售价10万至15万美元。
高端AI加速卡及HBM3e需求预期提升。
Cerebras Systems于2026年8月推出新一代AI加速器CS-4,性能较GPU方案提升30倍。该产品基于三颗WSE-3 Turbo芯片构建,算力达750 PFLOPs,功耗效率提升10倍。
作为行业首款30倍性能提升的加速器,CS-4将重塑AI推理市场格局,对现有GPU厂商构成直接竞争压力。
英伟达发布Vera CPU,搭载88个Armv9.2核心及1.5TB LPDDR5X内存,Meta、字节跳动等云厂商已预订。该芯片采用台积电3nm工艺,旨在作为AI节点及AI代理主机。
台积电3nm产能及LPDDR5X需求,预计将推动相关供应链订单增长。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站,搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
宏碁在Computex 2026发布Helios 18 AI游戏本,搭载RTX 5090显卡及Core Ultra 9处理器。该设备采用Arrow Lake Refresh架构及Mini LED屏幕,确认了对高端GPU和LPDDR5X的需求。
高端GPU及LPDDR5X需求确认,支撑相关芯片价格。
东芝推出TLX9920光耦,用于SSR中的MOSFET栅极驱动,具备5000Vrms隔离电压。该器件专为汽车BMS、OBC及工业电源控制设计,采用SO6L封装,满足AEC-Q101标准。
新产品发布对隔离器件需求的潜在拉动。
HKEPC测试确认HUDIMM带宽降低约50%,由Intel、TeamGroup和ASRock联合推出。该新规格采用单32位子通道,虽大幅削减成本但性能减半。
DDR5高端市场,但利好成本敏感型需求。
苹果计划2027年推出首款无屏智能眼镜,测试四款设计。该产品聚焦免提操作与生态整合,对标Meta与依视路陆逊梯卡。
AR/VR显示供应链需求,但时间点遥远,短期无实质交易影响。
Kinell推出功率15kVA至300kVA的BESS储能产品,与POWR2合作供应欧洲市场。该产品基于POWR2平台,利用Kinell在法德两国的设施。
Kinell进军BESS租赁市场,可能带动欧洲临时储能需求。
TP-Link推出Tapo Hub采用900MHz长距RF技术,效仿Blink架构以优化功耗与带宽。
该产品发布预示着低功耗无线连接芯片需求增长。
pSemi在APEC 2026上推出面向快速充电移动设备和下一代人形机器人的PE26100多级降压转换器与PE25304集成电荷泵模块。此为行业展会上的常规新品发布。
新品发布未对现有元器件的供应、需求或价格产生直接影响。
英伟达发布基于Groq技术的LPX机架系统,每系统集成256颗LP30 LPU以加速AI推理。此举源于其以200亿美元收购Groq知识产权与团队,旨在弥补GPU在高交互、低延迟场景的效率短板,并应对AMD及AWS-Cerebras的竞争压力。
此为面向未来AI负载的战略产品整合,对当前元器件供应链、需求及价格无直接可量化影响。
SK海力士在GTC 2026上展示了HBM3E、HBM4及LPDDR5X等最新AI内存产品线,重申与英伟达的合作关系。该活动聚焦未来AI架构,但未提供任何关于供应、需求或价格的实质性数据。
此为技术展示,对当前交易无直接影响。
SK海力士将于NVIDIA GTC 2026展示其HBM4、HBM3E及LPDDR6等全系列AI内存产品线,并突出与NVIDIA的合作。此举旨在强化其AI时代内存技术领导者的市场定位。
此为产品展示与战略宣示,未提供影响现货供需或价格的直接数据。
意法半导体发布首款支持IEEE 802.15.4ab标准的ST64UWB系列超宽带SoC,现已向主要Tier1和OEM提供样品。新品主要面向汽车数字钥匙及消费/工业门禁应用,提升了测距与雷达性能。
此为常规新品发布,对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
Synaptics与谷歌研究院推出搭载1 TOPS NPU的Astra SL2610芯片及Coral开发板。该平台旨在加速可穿戴设备、智能家居等领域的低功耗边缘AI应用原型开发。
此为面向开发者的工具发布,未提及对现有半导体供应链、价格或产能的直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |