阿里云1Q27量产Zhenwu V900，3Q27推Yitian 720/730
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
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阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
Arm发布面向代理AI的新平台，宣称AI性能提升1.7倍且单线程性能提升15%。该平台旨在为边缘和云端提供统一架构以支持AI代理。
（技术规格发布，无直接价格/供应影响）。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
Poolside发布118B参数模型Laguna S 2.1，在代码生成测试中表现优异。该模型可在单台NVIDIA DGX Spark上运行，旨在填补西方在开源模型领域的空白。
提振NVIDIA推理硬件需求及开源AI生态。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
CFMEE获中国首笔大尺寸PLP光刻机商业订单，标志着该公司正式进入AI先进封装设备领域。
国产设备在AI先进封装领域的突破。
GMKtec发布EVO-X3 AI迷你工作站，搭载AMD Ryzen AI Max+ 395处理器及128GB LPDDR5X-8000内存。该设备采用三风扇散热设计以改善散热与可维护性。
新机型上市可能带动高端AI PC相关芯片需求。
璞璘科技与力策科技合作，实现8英寸光芯片量产，纳米压印成本降至DUV十分之一。该技术绕开ASML限制，采用空气垫原理，分辨率达10nm以下，但良率与规模数据未披露。
国产替代在光芯片领域的进展，但逻辑芯片替代仍存争议。
GeIL在2026年Computex展示了CAMM2、LPCAMM2及四秩DDR5模块，最高速度达DDR5-8000。产品涵盖工作站、AI推理及超便携笔记本，主打高容量与紧凑设计。
新产品发布增加特定规格供应，对整体市场价格影响中性。
日本胶带厂商Lintec计划投资70亿日元，于2026年量产1万张EUV光罩防尘膜。公司正与日本产业技术综合研究所合作开发碳纳米管基EUV光刻防尘膜，以提升高温下的耐久性。
传统工业巨头跨界进入EUV防尘膜领域，长期或增加供应竞争，但短期对价格影响有限。
微软发布Surface Pro 12代及Laptop 8代，起售价1499美元，搭载英特尔Core Ultra处理器。该产品线主打企业级AI算力，预计将提振英特尔移动芯片需求。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
STMicroelectronics推出两款100W VIPerGaN高压转换器，分别支持3.5A和4.2A电流限制。该器件集成700V GaN晶体管与QFN封装，专为家电、智能照明及USB-C PD适配器等应用设计，提供高功率密度与能效。
新GaN电源管理芯片上市，利好ST及GaN产业链。
HKEPC测试确认HUDIMM带宽降低约50%，由Intel、TeamGroup和ASRock联合推出。该新规格采用单32位子通道，虽大幅削减成本但性能减半。
DDR5高端市场，但利好成本敏感型需求。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产，目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证，且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容，本土供应商技术壁垒突破。
STMicroelectronics与Leopard Imaging推出面向人形机器人的多传感器模块，集成VB1940图像传感器、LSM6DSV16X IMU及VL53L9CX dToF LiDAR。该模块专为NVIDIA Isaac平台设计，旨在加速机器人从模拟到现实的部署。
新产品发布，暂无明确的供需或价格变动信号。
英特尔悄然推出酷睿i7-13645HX移动处理器，支持DDR5-5600内存并升级集成显卡。此举属于Raptor Lake产品线内的规格微调，旨在定位主流性能笔记本市场。
/利空/关注：此为常规产品更新，对现有CPU供需及价格无直接影响。
英伟达展示其配备1TB HBM4E内存的Rubin Ultra数据中心GPU托盘，计划于2027年推出。该平台将采用新的Kyber机架设计，集成144个GPU封装并默认使用液冷。
该路线图可能影响远期HBM及先进封装需求，但对当前供应链及现货价格无直接影响。
恩智浦与英伟达合作推出集成机器人解决方案，将NVIDIA Holoscan Sensor Bridge整合至其SoC以减少外围元件并简化开发。此举旨在加速物理AI及人形机器人领域的应用部署。
此为长期技术合作与产品发布，未提及具体产能、价格或供应变动，对短期交易无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |