博世推出第三代SiC芯片,车规功率半导体迎技术升级
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
利多
车规级SiC市场长期发展。
- 相关厂商
- Bosch
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
岛津发布TOC-1000e S在线分析仪,提升对尿素等难氧化有机物的检测灵敏度。此举旨在满足先进制程对超纯水日益严苛的质量要求,以稳定良率。
/利空/关注:中性。该产品为工艺监控工具,对元器件供需及价格无直接影响。
京瓷AVX新增4款0402尺寸MLCC,支持110GHz射频性能。该系列新增1nF至47nF容值,覆盖01005至0402封装,11月上市。
新增规格提升射频应用供应稳定性,缓解高端MLCC缺货担忧。
京瓷AVX扩充其550/560系列超宽带电容器产品线,新增4款0402封装型号,电容值最高47nF,工作电压提升至100V。此举旨在满足高速光通信系统对高频MLCC的需求,该市场预计2034年规模达389.9亿美元。
中性,此为常规产品迭代,未改变现有MLCC供需格局或价格。
已经到底了