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意法半导体发布硅光与BiCMOS新技术，瞄准2025年光模块量产

意法半导体宣布其新一代硅光及BiCMOS技术，计划于2025年下半年量产用于800Gb/s和1.6Tb/s光模块。此举旨在满足AI数据中心对高性能、高能效互联的指数级增长需求。