CXMT量产24Gb LPDDR5X，工艺达11.95nm
CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产，采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
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量产意味着供应增加，可能对现货价格形成压制。
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CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产，采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
量产意味着供应增加，可能对现货价格形成压制。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
Knowles Cornell Dubilier推出105C扁平铝电解电容，面向电动汽车低剖面高密度电源设计。该电容应用于BMS及隔离DC/DC转换器。
京瓷AVX新增0201 C0G RF MLCC至KGU超低ESR电容系列。该产品旨在满足射频应用需求。
新品发布通常不直接影响现货价格。
Exxelia推出1200V航空电容及磁元件，HEICO通过收购CalRamic扩充高压陶瓷电容组合。此次扩容旨在满足800V航空平台对高电压元件日益增长的需求。
HEICO收购CalRamic将改变高压电容供应链格局，但短期内对现货价格影响中性。
索尼发布首款LOFIC手机影像传感器Lytia 910，单次曝光实现100dB动态范围。该传感器规格为1/1.28英寸5000万像素，官方计划于今年夏季量产，第四季度面市。
关注：高端手机影像传感器竞争加剧，索尼在LOFIC技术领域保持领先。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。
Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。
英伟达发布搭载Grace Blackwell架构的N1X处理器，配备128GB统一内存。该芯片源自DGX Spark工作站，现通过RTX Spark笔记本进入Windows PC市场。
新AI PC芯片规格强劲，预计将推高高端AI计算需求。
中瓷电子宣布氮化铝薄膜基板已实现批量供货，成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。该公司在业绩说明会上表示，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
供应增加可能对价格构成压力。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
安费诺MIL-HD2系列连接器通过分销商Powell上市，该产品符合SOSA/VITA 91标准，支持56Gb/s PAM4速率。新品针对军用嵌入式计算、雷达及电子战等高端应用场景。
/利空/关注: 此为常规新品发布，未提及供应、价格变动或产能调整，对现货交易无直接影响。
pSemi在APEC 2026上推出面向快速充电移动设备和下一代人形机器人的PE26100多级降压转换器与PE25304集成电荷泵模块。此为行业展会上的常规新品发布。
新品发布未对现有元器件的供应、需求或价格产生直接影响。
TDK推出B43655与B43656两款新型铝电解电容器系列，专为车载充电器DC链路设计，最高耐压500V，最大纹波电流4.42A。新品旨在满足电动汽车平台向800V高压架构发展的需求。
/利多/关注: 中性，此为常规产品发布，未提及产能、价格变动或供应链中断，对现有元件交易无直接影响。
Rebellions发布首款采用三星I-CubeS封装的四芯片AI加速器Rebel 100，基于SF4X工艺与UCIe-A互联。该方案通过四颗320mm² NPU芯片与HBM3E堆栈互联，旨在平衡性能与良率。
三星先进封装与HBM3E需求，关注新玩家对现有AI芯片市场的竞争压力。
VINATech推出业界最小的100µF铝混合电容器，瞄准AI数据中心电源应用。此举旨在迎合服务器对高密度、高可靠性电源解决方案的需求增长。
/利多/关注: 中性，此为新产品发布，对现有元件供应及价格无直接影响。
TDK发布用于紧凑型EMI抑制的350V安全薄膜电容器及面向车载充电器的直流支撑铝电解电容器。此为常规新品发布，旨在满足电动汽车等应用对高性能被动元件的需求。
/利多/关注: 中性，新品发布未对现有元件供应、需求或价格产生直接影响，属于技术迭代背景信息。
TDK推出新款B3292xU/V系列X2安规薄膜电容器，额定电压350V AC，容值上限1.8µF，针对车载充电器和工业驱动等紧凑型应用。此举为满足高压环境下对小型化EMI抑制方案需求的常规产品线扩展。
中性——对现有电容器库存的供应、需求及价格无直接影响，属标准产品迭代。
京瓷AVX扩充其550/560系列超宽带电容器产品线，新增4款0402封装型号，电容值最高47nF，工作电压提升至100V。此举旨在满足高速光通信系统对高频MLCC的需求，该市场预计2034年规模达389.9亿美元。
中性，此为常规产品迭代，未改变现有MLCC供需格局或价格。
TDK推出两款新型铝电解电容器系列B43655（475-500V，110-880µF）和B43656（450V），专为电动汽车车载充电器直流链路优化。此举旨在满足下一代800V电池架构对更高电压和电流密度的需求。
此为常规新品发布，未提及产能、供应或价格变动，对现有电容器市场交易无直接影响。
意法半导体推出用于谐振转换器的STNRG599A/B相移控制芯片，千片起单价0.61美元。新品旨在提升90W至数百瓦电源适配器、充电器和照明驱动的效率。
此为常规新品发布，未提及产能、短缺或价格变动，对现有元件交易无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |