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东京电子发布Prexa SDP先进封装检测系统

东京电子韩国推出Prexa SDP晶圆探针检测系统，专为2.5D/3D先进封装前的高发热AI/HPC芯片测试设计，具备主动热控技术，支持最大100x100mm的芯片尺寸。该系统旨在提升封装前测试环节的良率和可靠性。