三星zHBM性能8倍,2029年量产
三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍,密度为10倍以上,预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈,与SK海力士的HBF形成竞争。
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三星宣布zHBM性能约为下一代HBM5的8倍,密度为10倍以上,预计2029年量产。该技术旨在通过直接堆叠在AI加速器上来解决带宽瓶颈,与SK海力士的HBF形成竞争。
富士通展示了采用台积电2nm工艺与博通3.5D封装、集成144核Arm核心的MONAKA CPU工程样品。该产品定位AI推理与高性能计算,计划2027年量产。
对当前供应链无直接影响,长期利好先进封装与HBM需求。
已经到底了