Certus为GF 12nm节点推两款I/O库
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
利多
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
- 相关厂商
- Certus Semiconductor、GlobalFoundries
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库，涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计，预计今年可流片。
Certus半导体IP业务，但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
印度初创公司Netrasemi推出基于12nm工艺的A2000 AI芯片并进入客户评估阶段。该芯片旨在抢占AI芯片市场份额，显示印度本土半导体设计能力提升。
目前处于早期阶段，对现货市场供需及价格无直接影响。
三星计划在下一代HBM4E内存的基底芯片上采用其2nm工艺，以提升散热与能效。此举旨在巩固其HBM市场地位，对标使用台积电12nm工艺的SK海力士，后者计划在定制版HBM4E中升级至3nm。
此为远期技术路线图，对当前HBM现货供应、价格及短期交易无直接影响。
星宸科技披露2026-2027年产品路线图，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，定位中高阶市场。公司报告其带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，2025年出货超1.2亿颗。
/利多/关注: 中性。此为远期产品规划，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
星宸科技发布2026-2027年产品路线图，计划推出1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，定位中高阶应用。公司披露截至2025年末，其带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗。
/利空/关注：此为远期研发规划，对当前现货市场供需、价格及库存无直接影响。
宏碁推出N8000 PCIe 5.0固态硬盘，采用慧荣科技6nm SM2504XT主控与佰维封装的3D TLC闪存，实测顺序读写速度超12193/10958 MB/s。该产品旨在通过低于5.2W的满载功耗解决Gen5 SSD在笔记本中的散热瓶颈。
此为单一新品发布，未提及对闪存、主控等上游元件的供需或价格产生直接影响。
SK海力士与三星将在ISSCC 2026展示LPDDR6，前者速率达14.4 Gbps，后者为12.8 Gbps。三星据报已向高通提供LPDDR6X样品，用于其2027年AI加速器。
此为下一代产品路线图发布，对当前现货供应、价格及产能无直接影响。
三星CTO表示对HBM4客户反馈非常满意，本月将向英伟达出货12H型号。该芯片采用10nm Gen 6 DRAM，其集成代工业务被视为对SK海力士的竞争优势。
此消息确认三星重返高端HBM竞争，但未提供影响短期供需或价格的直接信号。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |