法拉第未来发布9款EAI机器人,最高92万
法拉第未来发布9款EAI机器人,涵盖人形与四足形态,价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片,定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求,短期对现货市场无实质性供应冲击。
- 相关厂商
- Faraday Future、NVIDIA
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法拉第未来发布9款EAI机器人,涵盖人形与四足形态,价格区间9,990至137,900美元。旗舰款Futurist搭载NVIDIA Jetson Thor芯片,定位科研与工业应用。
新品发布仅增加潜在需求,短期对现货市场无实质性供应冲击。
大众安徽与众 08 猎影版 SUV 上市,搭载高通 SA8295P 芯片及双图灵芯片。新车基于 800V 平台,配备 95kWh 电池,支持 0 速激活 NOA。
新车上市增加对高通座舱芯片及高性能计算芯片的需求。
大众与众08猎影版将于9月12日上市,标配双图灵芯片,总算力达1500TOPS。该车基于800V平台打造,搭载宁德时代电池,定位中大型纯电SUV。
高算力车载芯片需求,但新车上市对现货价格影响中性。
小米高管卢伟冰预告9月将发布“大会师”新品,涵盖自研芯片、OS及AI大模型。雷军此前透露2026年将实现该技术“大会师”,2025年约2/3获奖项目应用AI技术。
该消息为新产品发布预告,未涉及具体供应链数据或价格变动,对当前市场交易无直接影响。
TCL 发布 C10M 电视,搭载华星 HVA2.0 屏幕、Mini LED 背光及 TSR AI 芯片。该机型主打超薄设计与高色域。
新产品发布,暂无供应链供需变动信号。
QCraft发布QPilot MAX城市NOA方案,算力达500+ TOPS。该方案基于World Model与VLA模型,已部署于25款车型。
虽提升AI芯片需求,但暂无供应端或价格变动数据。
中科曙光发布scaleX40超节点,单机最高支持40张GPU卡,FP8算力大于28PFLOPS。该产品为服务器新品发布,属于技术路线展示。
此为终端产品发布,未提供影响上游芯片供需或价格的实质性信息。
零跑汽车将于3月26日发布全新小型SUV A10,搭载高通SA8295座舱芯片与SA8650智驾芯片,并接入阿里千问AI大模型。该车型定位小型SUV市场,是主流价位车型智能化与芯片搭载量提升趋势的体现。
此次产品发布属于既定市场需求兑现,未对特定芯片的现货供应或短期价格产生直接影响。
AMD发布锐龙AI嵌入式P100系列三款高端型号,CPU核心数最高达12个,GPU计算单元数量提升最多8倍。新品面向工业自动化、汽车及具身智能等边缘AI场景,预计2026年供货。
此为远期产品路线图更新,未提及产能、价格或供应变动,对当前现货交易无直接影响。
英特尔正式发布面向嵌入式和边缘计算的酷睿(第二代)性能核'Bartlett Lake 12P'处理器,采用Intel 7工艺,最高12个P核,TDP分125W/65W/45W三档。该产品在Embedded World 2026上官宣,宣称在确定性响应等指标上优于AMD锐龙7 9700X。
此为针对特定工业负载的常规产品迭代,对通用半导体供应链的供需与价格无直接影响。
AMD发布锐龙AI嵌入式P100系列,最高12核心16单元GPU,总算力80 TOPS。该系列基于Zen5与RDNA3.5架构,面向工业自动化与物理AI。
AI嵌入式算力需求增长;中性:新品发布不直接改变当前现货价格。
AMD推出新款Ryzen AI嵌入式P100系列处理器,采用最多12个Zen 5核心,系统算力达80 TOPS,并集成XDNA 2架构NPU。此举旨在满足工业自动化、移动机器人和医疗影像等边缘AI应用对实时计算的需求。
此为常规产品线更新,未提及供应链中断、产能变化或价格影响,对交易无直接信号。
TI于3月5日推出将IWR6243毫米波雷达与Nvidia Jetson Thor平台融合的传感器解决方案,旨在解决摄像头在透明障碍物检测上的盲区。摄像头在低光或高反光环境下表现不佳,而雷达数据融合能显著提升感知精度。
毫米波雷达传感器在机器人视觉系统中的应用前景广阔。
华为鸿蒙智行发布新款896线激光雷达,宣称其为全球量产最高分辨率车载激光雷达。该雷达采用双光路架构,分辨率较前代192线产品提升4倍,首批搭载于问界M9与尊界S800车型,选装价高出1-2万元。
此为技术迭代,未提及对上游半导体供应链的产能、价格或库存产生直接影响。
零跑汽车宣布A10小型SUV将于3月26日开启预售,搭载高通SA8295座舱芯片与SA8650智驾芯片,并配备激光雷达。新车上市为特定车规级SoC与ADAS芯片带来增量需求。
单一车型发布对整体半导体供应链影响有限且可预测。
小鹏X9第二代VLA版本大定占比超80%,该系统为端到端物理世界大模型,决策延迟低于80毫秒。该系统是2026款X9纯电版的核心卖点,计划于2027年向大众汽车全球交付。
事件预示高端车载AI芯片需求稳固,但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
小鹏汽车发布第二代VLA智驾系统,其图灵芯片宣称单颗有效算力相当于10颗英伟达Orin-X,本月下旬开始向新车型全量推送。大众汽车将成为该系统的全球首发客户。
长期看可能提升对高性能车载AI芯片的需求,但对当前供应链价格无直接影响。
小鹏汽车与广州天河区签约,计划在广棠科创城建设人形机器人全链条量产基地,目标2026年底实现全球首个规模量产。该基地一期将建设高标准机器人厂房及相关配套设施,为产业化提供载体。
此为远期研发与制造规划,对当前半导体供应链、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |