AMD Zen 7 EPYC 288核规格泄露
AMD泄露Zen 7 EPYC旗舰Florence规格,单颗处理器达288核。该产品基于TSMC N3C工艺,计划于2028年量产。
利多
未来产能需求预期。
- 相关厂商
- AMD、TSMC
- 影响评分
- 5 / 100,低影响
AMD泄露Zen 7 EPYC旗舰Florence规格,单颗处理器达288核。该产品基于TSMC N3C工艺,计划于2028年量产。
未来产能需求预期。
AMD泄露下下代Zen 7(代号Grimlock Ridge)规格,桌面版32核配备448MB缓存,移动版最高36核。该架构预计采用台积电A14工艺,IPC提升15-25%。
未来高端CPU需求预期增强,但当前现货市场无直接影响。
英特尔在MWC 2026上预览了采用18A制程与Foveros Direct 3D先进封装的Xeon 6+ 'Clearwater Forest'处理器,单插槽最高288核,目标市场为AI网络与6G基础设施。该产品基于芯片组设计,整合了Intel 3和Intel 7节点的基础与I/O芯片,预计2027年上市。
此为远期技术展示,对当前元器件供需及价格无直接影响。
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