海马云推骁龙865掌机硬件价3149元
海马云推出搭载骁龙865的GEAR掌机，配备8GB+128GB存储及7英寸144Hz OLED屏幕。该设备支持基于英特尔i7-12700KF和RTX显卡的云游戏服务。
中性
- 相关厂商
- Haimacloud、Qualcomm、Intel、NVIDIA
- 影响评分
- 0 / 100，低影响
海马云推出搭载骁龙865的GEAR掌机，配备8GB+128GB存储及7英寸144Hz OLED屏幕。该设备支持基于英特尔i7-12700KF和RTX显卡的云游戏服务。
欧洲RISC-V企业Openchip发布亚2nm BER10处理器，采用GAA工艺。该芯片拥有4个64位乱序核心，兼容Linux，开发耗时2.5年。
虽展示先进工艺与RISC-V生态进展，但尚未对现货市场供需产生直接影响。
三星Galaxy F70 Pro现身Geekbench，跑分显示其搭载骁龙6 Gen 3芯片。该机配备8GB内存、6.7英寸120Hz屏幕及6000mAh电池。
新机搭载骁龙6 Gen 3，对相关芯片需求有轻微提振作用。
微星Claw 8 EX掌机在意大利电商平台提前上架，税前价格1311欧元。该设备搭载Intel Arc G3 Extreme处理器，配备32GB+1TB存储及8英寸120Hz触控屏。
关注：新品发布预示Arc GPU在掌机市场的需求潜力，但尚未影响现货价格。
vivo在印度市场发布T5x 5G手机，搭载联发科天玑7400 Turbo芯片（4nm制程）、8GB LPDDR4X内存及256GB UFS 3.1存储。此为针对中端市场的常规产品发布，未提及供应链异常或关键部件短缺。
该机型采用成熟制程芯片与标准规格存储，对现货市场供需及价格无直接冲击。
高通旗下Arduino发布Ventuno Q单板机，搭载40TOPS算力的Dragonwing IQ-8275处理器。该平台专为边缘AI与机器人应用设计，支持离线大模型推理与ROS 2开发。
高通边缘AI芯片需求，但新板卡上市初期对现有市场现货价格影响中性。
苹果发布搭载M4芯片的iPad Air，起售价4799元，3月4日开启预购，3月11日正式发售。新品采用M4 SoC、12GB统一内存及Wi-Fi 7芯片。
新品发布可能边际拉动先进制程晶圆及DRAM需求，但对现货市场分立元件价格的直接影响有限。
AMD发布锐龙AI PRO 400系列商用桌面APU，最高8核5.1GHz，NPU算力50 TOPS，仅面向企业市场。该系列基于Strix Point内核，配套AMD PRO平台，Q2起将有超200款商用终端上市。
此为定向商业发布，未提及产能调整或供应链中断，对现货市场供需无直接影响。
Pico将在GDC大会展示其约100克重的“Project Swan”XR头显，搭载自研芯片及像素密度近4000 PPI的定制microOLED屏幕。该产品采用混合式设计，将部分计算任务转移至外接单元。
此为产品发布前的技术展示，对现有半导体供应链的供需及价格无直接、可量化影响。
摩尔线程发布搭载自研“长江”Arm SoC的MTT AI Book笔记本，支持Linux/Android/Windows多系统切换。该产品配备12核CPU、50 TOPS NPU及32GB LPDDR5X-7500内存。
新产品发布，短期对供应链价格影响有限。
已经到底了