广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
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广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
美国劳工部周五公布，9月进口价格环比上涨1.1%，高于市场预期的0.8%；截至9月的12个月内，进口价格同比上涨8.1%，创2022年7月以来最大涨幅。分项方面：进口燃料价格环比上涨4.8%（此前8月下跌0.2%），为主要推手；剔除食品和燃料的核心进口价格环比上涨0.7%（与上月持平），同比上涨6.2%；食品价格维持不变（8月为下跌0.6%）；资本品价格上涨0.9%，与8月涨幅持平，主要受计算机、外围设备及半导体价格上涨驱动，AI投资热潮是背后推手。经济学家将通胀加速归因于特朗普政府的关税政策及美以对伊战争——后者扰乱供应链并推高油价。金融市场目前仍预期美联储将在本月例会上暂停加息，并于12月重启紧缩。另据美联储同日报告，9月工厂产出环比反弹0.3%（8月下降0.2%），半导体及相关电子元件产量三季度飙升28.4%，制造业三季度折年率仅增长0.7%，较二季度5.6%大幅回落。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
在美国9月CPI数据公布前，10年期美债收益率曾自5.36%的多年高点回落至5.20%附近，30年期收益率亦自高位下行，市场逻辑包括一级市场需求改善（10年期与30年期拍卖需求强劲、一级交易商认购比例下降）、债券基金久期仓位处于历史极端低配、5y5y远期利率较模型公允价值高出40-50bp，以及市场普遍预期通胀边际降温。然而9月美国通胀数据再度超预期，核心通胀粘性重新暴露、能源价格正通过运输、服务和商品渠道向核心通胀传导，市场迅速转向鹰派，10月加息概率升至30%，12月加息几乎成为基准情形。通胀数据公布后，加息预期冲击叠加AI交易退潮引发风险资产剧烈抛售：费城半导体指数在6个交易日内累计跌幅接近12%，市值蒸发超1.6万亿美元；罗素2000指数自高点回落超11%，进入技术性调整区间。对货币政策敏感的短端利率迅速攀升，长端利率在最初上行后随美股抛售加剧而快速回落，科技股下跌引发避险需求、资金流入美债并压低收益率，10年期美债收益率降至5.10%下方。原文未说明此后的最终走向，市场正同时定价通胀反弹可能延长高利率周期与AI投资回报不确定性上升、金融条件收紧可能削弱未来经济增长两类风险。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
快科技10月12日报道，三大处理器厂商正接力涨价，台积电为最大幕后推手。Intel自9月起率先上调多世代PC处理器价格，去年底以来已三度调价，9月1日起按产品线差异化调价：高端Panther Lake涨幅最大达15%-20%，本次调整集中在搭载高端GPU的产品（非全系列同步涨价），Meteor Lake、Arrow Lake上调约5%至10%。Panther Lake的CPU部分由Intel自家18A制程生产，高端GPU部分委托台积电N3E制程代工，本次涨幅最大的正是使用台积电先进制程的高端GPU，凸显晶圆代工成本对最终报价的影响加大。高通10月1日起将骁龙X/X2 Elite等多芯片平台报价上调约10%，其对先进制程及封装依赖加深、成本结构上涨。AMD已准备调整部分CPU价格，但涨幅、范围及生效时间仍待确认；AMD锐龙与EPYC高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC向2纳米推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升成为后续报价变数。
现货钯金报价约1154美元/盎司，较年初已下跌约30%，而据AK&M、Yle报道，Nornickel已于今年7月悄然完成一项重大产能整合，将铜阳极泥煅烧物的贵金属加工环节从西伯利亚的诺里尔斯克铜厂迁移至科拉半岛的科拉矿冶公司（Kola MMC）蒙切戈尔斯克厂区，此次整合耗资约5亿卢布，公司理由是提高回收率、降低成本；该厂首席工艺师表示，Nornickel所有钯金精矿目前均在该工厂生产，该厂约占全球钯金产量的40%。蒙切戈尔斯克距乌克兰北部边境约1750公里，处于乌方无人机已验证的打击范围之内，2025年6月乌克兰'蜘蛛网'行动中，距蒙切戈尔斯克以北约30分钟车程的奥列尼亚轰炸机基地曾遭打击；2024年Nornickel已公开招标为蒙切戈尔斯克的燃料储罐和关键设施采购六套钢缆防护'护盾'。产量方面，公司2026年钯金产量指引为241.5万—246.5万盎司，据路透社报道这可能是近20年来的最低水平；今年上半年产量同比下降14%至119.9万盎司，公司将原因归结为矿石品位下降及被迫停用西方采矿设备，并表示2028年才能恢复。Nornickel市场报告显示，2026年全球钯金市场供应过剩仅约30万盎司（供应量940万盎司vs.不含投资需求的消费量910万盎司），按指引蒙切戈尔斯克每月产出约20万盎司，估算停产一个月将抹去预计过剩量的约三分之二、停产六周过剩量归零。文中还提及乌克兰无人机9月首次打击俄罗斯北极天然气设施（Gazprom新乌连戈伊凝析油处理厂及Novatek普罗夫斯基工厂），以及Nornickel 2026年镍产量指引为19.3万—20.3万吨。原文将当前钯金跌势的市场共识归于电动车替代和'过剩'叙事，尾部风险定价接近于零。
据科创板日报，随着日益复杂的AI芯片需要更密集的测试工序，半导体测试需求激增、可用产能趋紧，OSAT厂商Sigurd（矅捷/欣铨）已连续三个月单月营收超过新台币20亿元，客户为锁定测试产能日益增多地签署长期协议，多数已签署一年以上的产能协议，部分通过专用设备预留产能，部分存储客户甚至愿意支付溢价锁定产能；关于定价，Sigurd表示无法代表行业发言，但确认其自身已开始涨价。据TechNews，AI、CPU、GPU、ASIC和硅光子业务在2026年前九个月为Sigurd带来约新台币37亿元营收，高于上年同期的约新台币25亿元，占总营收比重由20%升至24%，公司预计2027年占比将超过30%。硅光子亦是关键增长动力，Sigurd已扩展光通信测试能力，覆盖EIC、PIC和光引擎，服务涵盖测试技术、研发工程与量产。强劲需求正加速产能扩张：Sigurd第二座湖口厂已于7月投产，截至10月约40%产能上线且已被客户锁定；中兴三厂计划于2026年第四季度完工、2027年第一季度量产。Sigurd已将2026年资本支出提高至新台币88亿元，较原计划高出48%，支出聚焦先进测试设备，并正与多家重点客户洽谈，未来数月可能再次上调资本支出。背景方面：据Seoul Economic Daily援引野村证券，NVIDIA Blackwell最终测试时间估计为Hopper的4倍，Rubin可能需要7倍，测试占GPU制造成本比重预计从Hopper的1.9%升至Blackwell的2.5%和Rubin的3.3%；据ETNews，Digital Frontier与UniTest今年合计获得SK hynix 2839.4亿韩元的HBM4晶圆测试机订单，且随着HBM复杂度提升，更多测试项目和更长测试时间或使测试设备需求增速快于HBM产出本身。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
前五大NAND品牌Q2营收激增77%至688.7亿美元，主要由AI服务器需求及合同价格上涨驱动。
尽管智能手机/PC需求疲软，但ASP上涨及扩产优先考虑DRAM/HBM，预计将支撑Q3价格。
YMTC Q2 NAND出货量份额升至14%，超越美光与铠侠位列全球第三。AI算力从训练转向推理推动企业SSD需求激增，行业营收创纪录地增长五倍，供需紧张推高价格。
供需失衡与AI需求爆发推动NAND价格创历史新高，YMTC正加速向eSSD转型以巩固份额。
YMTC跻身全球NAND前三，份额达14%；Q2 NAND合约价暴涨约75%。AI服务器需求激增吞噬48%产能，三星削减NAND产能转投高毛利DRAM。
NAND厂商受益于价格暴涨与产能紧缺。
OpenAI将GPT-5.6 Luna的API价格下调80%，输入降至0.2美元/百万Token，输出降至1.2美元。摩根士丹利测算显示，在75%利用率下，每百万Token成本约0.44美元，OpenAI降价后的价格低于成本。
GPU算力供应商面临利润率压缩与价格战压力。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
三星计划将60-70%产能锁定在长期协议下，预计2026年H2服务器DDR5出货量中LTA占比将超30%。受多年度LTA及价格底板机制影响，TrendForce预测服务器DDR5合约价Q3将上涨13-18%。
锁定供应与价格底板将加剧现货市场短缺并支撑价格持续上涨。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
据报道，CXMT 64GB DDR5服务器内存模块售价已反超三星，单价达1240美元。这一价格逆转源于需求激增十倍，导致供应紧张，部分中国企业已向工信部投诉涨价延误产品发布。
供需失衡加剧，且CXMT正通过扩产应对，短期价格支撑强劲。
DRAM现货价周涨3.27%，DDR4 1Gx8 3200MT/s均价升至41.1美元，受品牌需求支撑但交易清淡。NAND Flash因消费需求疲软，512Gb TLC晶圆周跌1.28%至18.931美元。
DRAM，利空NAND。
三星计划2026年生产280万块Z Fold8面板，超越Z Fold8 Ultra和Flip机型。随着苹果折叠iPhone预计出货1000万台，行业向4:3比例转变，三星预计因组件成本上涨，售价将小幅上调。
显示面板及半导体需求预期增强，价格上行压力加大。
SK集团会长崔泰源承认DRAM价格处于“异常高位”，并计划在美国建设存储芯片工厂以增加供应。由于AI公司可吸收成本，但PC和手机制造商难以将上涨的芯片成本转嫁给消费者，导致“芯片通胀”风险。
SK集团计划扩产以降低价格，短期价格走势承压。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |