广汽埃安 Ray7 开启预售：华为 DriveONE 多合一电驱，12.88 万元起
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
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广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
据The Elec报道，ASML计划对其供应韩国市场的所有更换零部件提价10%，涵盖EUV和DUV光刻系统。报道称ASML已于9月初通过其韩国子公司将涨价计划通知三星电子和SK海力士，新价格将适用于2027年1月开始的交付。此次提价覆盖从定期采购的耗材到因故障或性能下降而更换的主要零部件；报道指出，虽然ASML此前曾因原材料成本上升或供应短缺对个别零部件调价，但全面上调10%并不常见，行业消息人士称公司寻求从客户利润中获取更大份额。此外，ASML据报正与主要客户讨论提高新订购光刻设备的价格。背景方面：ASML去年来自服务、更换零部件及装机设备升级的收入为81.93亿欧元，约占总收入326.67亿欧元的25%，并预计该业务今年增长超过30%；据Reuters，其售价约2亿美元的EUV设备几乎售罄至2027年，下一代High-NA EUV设备售价约4亿美元。另据报道，ASML曾寻求对DUV设备提价10%，部分中国客户接受，而TSMC据称抵制EUV和DUV涨价；Applied Materials在8月财报电话会议表示产品涨价支撑利润率扩张，Tokyo Electron7月下旬称正协商调价以抵消成本上升；部分沉积设备零部件交期从4个月延长至最长10个月，部分日本产激光加工设备零部件交期最长可达40个月。原文未说明单一确切原因，报道将涨价与AI驱动的扩产需求、通胀及原材料成本上升相联系。
自2025年第四季度起，光纤价格持续上涨，主要受AI数据中心建设推动。FiberHome等厂商正扩产预制棒和特种光纤，Han's Laser等跨界玩家也加入竞争。
需求强劲推高价格，厂商积极扩产。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
Omdia报告显示2026年Q1存储器营收几乎翻倍，NAND平均售价环比大涨95%。AI需求强劲及供应受限是主要推手。
预计Q2将继续保持强劲增长势头。
UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。
晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。
飞凯材料预计光纤涂料价格将上涨，并计划于一年后形成新产能投放市场。公司指出当前产线利用率较高，将结合上游原材料成本与市场竞争情况调整价格。
价格上涨预期叠加产能扩充计划，利好公司营收与利润空间。
Raspberry Pi因内存成本飙升在四个月内三次上调价格，16GB Pi 5型号涨幅达$185。此前该型号售价$120，12月涨至$145，2月再涨至$205，最终定在$305。
持续的成本压力表明供应链紧张，可能引发下游库存去化。
PSMC核心业务Q1转盈，代工价回升，营收增势延至6月。受益于美光收购P5厂及HBM合作，高阶产能利用率提升。
代工涨价周期确立，HBM供应链整合带来长期溢价。
Raspberry Pi宣布对多款产品涨价，16GB Pi 5涨幅达100美元至305美元。受内存价格飙升影响，该公司在四个月内三次上调价格，但旧款机型因持有LPDDR2库存未受影响。
DRAM需求，且表明上游存储成本压力正传导至终端消费级芯片市场。
TrendForce预计2026年第二季度DRAM合约价将环比上涨58-63%，NAND Flash价格将环比上涨70-75%。本轮涨价由AI/数据中心需求驱动，供应商将产能优先分配给HBM、服务器DRAM及企业级SSD等高利润产品，导致PC等传统应用供应受限。
AI需求重塑供应结构，核心存储芯片价格获明确上涨动能。
DDR5零售现货价在德、美、中市场普遍回落，主流16GB套件在华价格较1-2月高点累计下跌25-30%。此次回调主要反映消费端动能减弱，原厂合约价暂稳且传导至出货存在1-2个月滞后。
现货市场疲软预示消费需求转弱，零售渠道近期价格承压。
台积电与三星代工计划上调5/4nm及以下节点价格，行业收入预计增长24.8%。AI芯片需求推动先进工艺产能利用率满载，订单可见性延伸至2027年。
涨价与供应限制将推高代工价格。
年初至今，多家芯片龙头企业对MCU、功率器件等产品提价10%-80%。调价主因是上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨，供需失衡进一步助推。
明确且广泛的提价行为，表明元器件成本上行压力将持续。
联想与宏碁因存储芯片成本飙升50%-100%，将于2026年3月初对部分商用及消费PC产品提价。惠普预计内存/存储占PC物料成本比例将从15-18%升至约35%，短缺或持续至2027年。
终端厂商明确提价动作及BOM占比翻倍，直接印证内存芯片现货价格持续上涨压力。
上证科创板人工智能指数日内下跌3.03%，成分股星环科技-U领跌14.09%，科创人工智能ETF(589520)同步下跌3.0%。CPO技术因高带宽、低功耗优势被视为满足AI算力爆发的关键方案，产业化进程或提前至2027年前。
AI主题指数及成分股出现显著日内跌幅，反映市场短期情绪转弱，交易员需警惕相关半导体标的波动风险。
智谱AI宣布GLM-5模型海外订阅价上调30%-60%，API费用上涨67%-100%，为2026年国内大模型首次大幅提价。涨价主因是用户量和调用量激增导致高负载，以及算力与技术投入成本持续攀升。
AI算力需求强劲且成本刚性，利好上游AI加速芯片、HBM及高端GPU的定价与需求。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |