CanSemi 在 ChiNext 首日开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
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CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
AI需求导致12英寸晶圆供应紧张，分析师预计2027年外延晶圆涨15%-25%，抛光晶圆涨超40%。环球晶圆等供应商预计12英寸晶圆均价将从2026年的92美元涨至2028年的166美元。
晶圆代工及硅晶圆供应商，环球晶圆等标的受益于涨价周期。
2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
TV、显示器及笔记本面板价格9月均持平。TV品牌三季度采购量预计环比增15%，但笔记本需求疲软且品牌方更注重库存控制。
TV面板需求，利空笔记本面板出货，整体价格信号中性。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
8月初32至75英寸电视面板价格下跌1美元，显示器和笔记本面板价格持平。品牌为满足年底需求增加库存，同时利用谈判压低价格；面板厂受成本压力制约，不愿进一步降价。
电视面板价格小幅下行，显示厂商议价能力增强。
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
三星计划2026年生产280万块Z Fold8面板，超越Z Fold8 Ultra和Flip机型。随着苹果折叠iPhone预计出货1000万台，行业向4:3比例转变，三星预计因组件成本上涨，售价将小幅上调。
显示面板及半导体需求预期增强，价格上行压力加大。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。
信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。
致新董事长透露5月以来多家同业已发出涨价通知，推动PMIC行业进入新一轮涨价周期。在AI算力扩张与8英寸晶圆成熟制程供给收紧的双重驱动下，行业议价能力显著改善。
供给端偏紧与交期拉长，预计将推动PMIC价格上行及厂商下半年营收增长。
中信证券研报确认2026年Q2硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍将延续涨价趋势。重掺硅片与海外轻掺硅片紧缺明确，国内轻掺有望受益于海外订单溢出。
硅片厂商，未来2年行业或进入全球供不应求状态。
信越化学、SUMCO与环球晶圆于2026年5月宣布第二轮硅片涨价，涨幅达15%至22%。AI/HPC需求激增推动高端硅片价格，全球12英寸产能已满载。
结构性牛市确立，国产硅片价格修复预期增强。
TrendForce预测2026年Q1传统DRAM合约价涨90%-95%，Q2将再涨58%-63%。Qualcomm推出Snapdragon C平台瞄准300美元预算级笔记本，但内存成本飙升正挤压该细分市场生存空间。
DRAM供应商，利空预算级笔记本厂商及下游库存。
UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。
晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。
韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。
AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。
2英寸光通信级磷化铟衬底急单现货价突破3000美元，6英寸高端衬底涨幅超250%。AI爆发拉动800G/1.6T光模块需求，而全球产能仅占需求30%，缺口超70%。
磷化铟衬底及光芯片企业。
力积电3月大幅调涨DRAM代工价格，4月显著提高NAND闪存晶圆起始价。微软、谷歌等AI巨头已与主要DRAM供应商签订三年长约，预计2026下半年内存市场将持续结构性短缺。
内存及逻辑代工价格普涨，供应紧张，直接推高采购成本。
联电计划于2026年下半年将晶圆代工价格上调约10%，台积电与三星已先行缩减8英寸产能并提价。本轮涨价源于通信、工业及AI需求坚挺，成本上涨，以及台积电、三星向先进制程转型导致的成熟工艺产能趋紧。
成熟制程代工价格将获直接且广泛的上涨支撑，行业预计涨幅5-20%。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |